Обзор и тестирование материнской платы X670E AORUS Xtreme
Выпуск новых процессоров и наборов логики AMD был ознаменован радикальным изменением всего и вся — изменился процессорный разъём, тип поддерживаемой оперативной памяти, стандарт PCIe и появились возможности использовать куда больше всевозможных портов ввода-вывода благодаря не только расширенным возможностям процессоров, но и возможности установки на одну материнскую плату сразу двух чипсетов. В этом материале мы познакомимся с флагманом от GIGABYTE — X670E AORUS Xtreme.
Содержание:
1. Обзор платы, техническая часть
2. Обзор UEFI BIOS и программного обеспечения
3. Тестирование, тепловизор, заключение
Поставляется материнская плата в коробке среднего размера, дизайн которой отличается от предшествующей модели.
На обратной стороне коробки производитель разместил малую часть главных особенностей, в число которых входят:
— система охлаждения с массивом пластин Fins-Array III с наноуглеродным покрытием;
— массивная система охлаждения M.2 SSD, получившая название Thermal Guard III;
— продвинутая подсистема питания по схеме 18+2+2;
— поддержка стандарта PCIe 5.0 в основном x16 разъёме и во всех M.2 разъёмах;
— кнопка для быстрого и удобного демонтажа видеокарты.
Первое, что встречает на в коробке — материнская плата. Но мы её откладываем, чтобы сначала взглянуть на комплект поставки. И поверх всех аксессуаров в руки на попадает набор фирменных наклеек.
А вот сами аксессуары уложены по отдельным отсекам ниже. Здесь нас ждут:
— руководство пользователя;
— фирменная металлическая наклейка;
— флешка с драйверами и ПО;
— четыре SATA кабеля в оплётке;
— два внешних датчика температуры;
— датчик уровня шума;
— две стяжки-липучки для кабелей;
— переходники-удлинители для RGB лент;
— две антенны для Wi-Fi модуля;
— переходник для удобного подключения кабелей передней панели корпуса;
— внешний USB ЦАП ESSential, который подключается к порту Type-C (внутри ESS SABRE HIFI DAC ES9280CPRO и набор профессиональных аудио конденсаторов WIMA, основные характеристики — чуть ниже).
Основные характеристики USB ЦАП ESSential представим в виде официального слайда.
И, наконец, переходим к изучению самой платы. Про прежние модели Xtreme для процессоров AMD (да и Intel тоже) можно смело забыть — перед нами совершенно новый продукт, в котором производитель реализовал максимум возможностей и новых технологий, отказавшись, при этом, от некоторых интересных особенностей предшествующих моделей. Например, горизонтально ориентированных разъёмов и портов больше нет. На плате в изобилии можно обнаружить металлические компоненты, но оно и понятно — система охлаждения питания и дополнительных компонентов полностью пассивная. Примечательно то, что подсветки минимум — она размещена только в декоративной накладке в области подсистемы питания. Её мы ещё продемонстрируем отдельно.
Основные ключевые особенности производитель выделил на наборе официальных слайдов:
Блок-схема, взятая из руководства пользователя:
Практически вся обратная сторона платы закрыта металлическим бэкплейтом, который играет роль усилительной пластины и дополнения к системе охлаждения одновременно.
На панели ввода/вывода нам доступны:
— кнопка сброса CMOS;
— кнопка для обновления BIOS с флешки (технология Q-Flash+);
— два коннектора для подключения антенн к модулю Intel Wi-Fi 6E AX210;
— HDMI видео выход;
— DisplayPort видео выход;
— четыре USB 2.0 порта (Type-A);
— шесть USB 3.2 Gen 2 портов (Type-A);
— два USB Type-C порта (один 10 Гбит/с и один 20 Гбит/с);
— сетевой порт RJ-45 (10 Гбит/с Aquantia AQC113C);
— два аудио разъёма 3.5 мм;
— оптический выход S/PDIF.
Слоты для оперативной памяти заключены в стальные экраны, которые не только минимизируют наводки, но и делают их более прочными. В целом, этот угол платы очень интересен, но вернёмся к его изучению мы немного позже.
Для установки видеокарт и иных плат расширения нам доступны:
— один x16 слот (стандарт 5.0, делит линии с разъёмами M2B_CPU и M2C_CPU — если занять какой-либо из них, то x16 слот будет работать в режиме x8);
— один x4 слот (физически х16, стандарт 4.0 — от чипсета);
— один х2 слот (физически х16, стандарт 3.0 — от чипсета).
Кое-кто из производителей уже пару лет как предлагает владельцам своих некоторых материнских плат использовать кнопку для удобного изъятия видеокарты, так как зачастую добраться до защёлки PCIe не представляется возможным. Вот и в решениях AORUS такая функция появилась.
Звуковая подсистема осталась прежней — в её основе лежит кодек Realtek ALC1220-VB, который дополнен ЦАП ESS9018 и набором профессиональных конденсаторов WIMA.
Снизу платы расположены два из пяти коннекторов для RGB устройств, три 4-контактных разъёма для вентиляторов и две колодки для подключения в сумме четырёх USB 2.0 портов.
Правее и в углу платы нашлось место для двух колодок для подключения в сумме четырёх USB 3.0 портов и колодки для подключения проводов передней панели корпуса.
Возле основного 24-контактного разъёма питания на плате размещены индикатор POST кодов, два 4-контактных разъёма для вентиляторов, разъём для подключения USB 3.2 Gen2x2 Type-C (20 Гбит/с) порта, набор светодиодов индикаторов инициализации процессора, памяти, видеокарты и загрузочного устройства, точки для замеров основных напряжений, коннектор для подключения датчика уровня шума и колодка Thunderbolt.
Правый верхний угол характерен наличием индикатором POST кодов, кнопки питания, трёх коннекторов для подключения RGB устройств и трёх 4-контактных коннекторов для подключения вентиляторов и помпы системы жидкостного охлаждения.
Для питания процессора реализовано два 8-контактных разъёма в металлических корпусах.
Для подключения SATA устройств доступно шесть портов, которые реализованы обоими чипсетами — два из них от одного, а ещё четыре — от второго. Левее размещены два 4-контактных коннектора для вентиляторов, кнопка перезагрузки и контакты для сброса настроек CMOS.
Для установки M.2 SSD-накопителей доступны четыре соответствующих разъёма. Один из них скрыт своим собственным радиатором. Ещё три закрыты собственным металлическим радиатором с рельефной поверхностью.
Радиатор основного SSD-накопителя достаточно массивный и обладает глубоким оребрением.
Это разъём M2A_CPU. Он поддерживает накопители 25110/2280 стандарта PCIe 5.0 x2/x4. В формате 25110 опечатки нет — это заложена возможность поддержки именно таких накопителей, которых среди Gen5 моделей будет становиться всё больше.
Ещё три M.2 разъёма размещены между PCIe слотами. Это M2B_CPU, M2C_CPU и M2D_CPU. Они поддерживают накопители 22110/2280 стандарта PCIe 5.0 x2/x4.
Все радиаторы отводят тепло от накопителей при помощи термопрокладок.
Система охлаждения подсистемы питания выглядит необычно, а также заметно увеличена в размерах. Она сочетает в себе два блока алюминиевых пластин, нанизанных на одну тепловую трубку, которая обладает собственным основанием. Всё это покрыто специальным покрытием и предназначено для максимально эффективного рассеивания тепла, а особенно — когда есть хотя бы лёгкий обдув. Но и в полностью пассивном режиме мы проверим эффективность этой конструкции.
В этой же области расположена единственная зона встроенной подсветки.
Основание тепловой трубки, являющееся и основанием набора теплораспределительных пластин, соприкасается с горячими компонентами при помощи четырёх термопрокладок для подсистемы питания и ещё одной для сетевого контроллера.
Металлическая пластина касается платы в области подсистемы питания, сетевого контроллера и чипсетов через термопрокладки. Так что она тоже, по сути, является системой охлаждения.
Материнская плата без бэкплейта. Трассировка проводников подсистемы памяти и основного PCIe x16 слота реализована средствами внутреннего слоя печатной платы, при этом шина заземления надежно защищает всю подсистему от внешних помех.
Таким образом на плате размещена пара чипсетов AMD X670.
Подсистема питания основных узлов процессора выполнена по схеме 18+2+2. В основных 18 используются 105 А сборки Renesas RAA22010540, остальные четыре основаны на базе 90 А сборок ISL99390. Работает всё это добро под управлением контроллеров RAA229628 (ядра, SoC) и RAA229621 (VDD_MISC).
Читать далее: обзор UEFI BIOS и программного обеспечения