Тестирование

Для тестирования был взят процессор Ryzen 9 7900X и память G.Skill Trident Z5 с номинальной тактовой частотой 6000 МГц. Для охлаждения процессора использовалась сборная система на основе компонентов EKWB.

Сначала — номинальный режим работы процессора.

Скорость работы памяти в стандартном режиме (4800 МГц).

Вручную переопределять параметры работы процессора — задача не очень сложная, но требует времени. Прироста можно не получить совсем или это будут считанные проценты. Поэтому лучше оставить управление частотами самой материнской плате. Только параметры памяти выставить самим. Для текущего поколения процессоров оптимальной частотой памяти является значение 6000 МГц.

Скорость работы памяти в таком режиме демонстрирует куда более интересные показатели.



Теперь самое интересное — о температуре подсистемы питания. Никакого обдува, полностью пассивный режим. Напомним, что от процессора тепло отводится системой жидкостного охлаждения. Энергопотребление процессора во время теста составило 185-190 Вт.
Общий вид:

Область подсистемы питания.

Левая часть радиатора прогрелась примерно до 51°С, а температура в видимой области подсистемы питания составила примерно 56°С.

Верхняя секция радиатора прогрелась до 50°С.

Радиатор, отводящий тепло от Gen4 SSD накопителя (скорости 7000/5000 МБ/с для чтения/записи), прогрелся до 45°С.

Ну а радиатор, отводящий тепло от сразу двух чипсетов, прогрелся до 50°С.



Достоинства и недостатки
Достоинства:
— первоклассная компонентная база;
— богатый набор современных интерфейсов;
— мощнейшая подсистема питания;
— высокоэффективная пассивная система охлаждения абсолютно всех компонентов на плате;
— звуковая подсистема с отдельным усилителем;
— поддержка Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3;
— 10 Гбит/с сетевой контроллер;
— стильный внешний вид с минимальным количеством подсветки;
— адекватный комплект поставки без лишних аксессуаров;

Недостатки:
— [временно] программное обеспечение хоть и стало намного лучше, но его функционал пока сильно ограничен.


Заключение
X670E AORUS Xtreme — первоклассная материнская плата, обладающая достаточным функционалом не только для построения высокопроизводительной игровой или рабочей системы с высокоэффективным жидкостным охлаждением без использования всяческих дополнительных контроллеров, то и для экстремального разгона — всевозможных коннекторов и разъёмов на плате хватает с избытком. Что касается системы охлаждения, то она отлично справляется со своей задачей даже в полностью пассивном режиме — о срабатывании защиты от перегрева и речи нет — до пограничных значений ещё очень и очень далеко. Для разгона компонентов производитель реализовал не только мощнейшую компонентную базу, но и большое количество настроек в BIOS — этого сполна хватит и для обновления мировых рекордов при использовании процессоров Ryzen 7000-й серии. Назвать эту плату имиджевым продуктом тоже можно — этот статус она заслуживает безговорочно. Без некоторых ограничений в плане одновременного использования тех или иных интерфейсов, всё же, не обошлось, но критичными их назвать нельзя — SATA M.2 SSD накопители вряд ли будут актуальными в системе с этой платой, а Gen5 M.2 разъёмов достаточно для организации высокопроизводительной дисковой подсистемы не только для ОС, но и для игр. Исходя из всего вышесказанного можно смело утверждать, что X670E AORUS Xtreme является одной из самых навороченных плат на рынке, предназначенной для истинных энтузиастов и требовательных геймеров!