Обзор процессорного кулера be quiet! Dark Rock TF 2


Тестирование

Для тестирования был взят набор процессоров Intel и AMD текущего и прошлого поколений.
В качестве нагрузки был выбран час построения сцены силами процессора в 3Ds Max 2022.

И результаты тестирования на нескольких современных платформах с процессорами разных поколений.





А ведь ещё интересно посмотреть на систему охлаждения в работе через сенсор тепловизора, не правда ли? Для этого мы взяли процессор Core i9-11900K, который выделял порядка 200-210 Вт.

И с другой стороны.



Достоинства и недостатки
Достоинства:
— высокая эффективность;
— очень низкий уровень шума;
— простая и надёжная система креплений;
— возможность использования с одним вентилятором (высота составит 107 мм);
— обдув радиаторов подсистемы питания материнской платы;
— высочайшее качество изготовления;
— стильный дизайн в чёрном цвете;

Недостатки:
— значимых не выявлено;

Обратить внимание:
— ограничения по высоте и расположению модулей памяти.


Заключение
be quiet! Dark Rock TF 2 — редкий представитель семейства решений Top-Flow, который способен не просто отвести тепло от любого существующего процессора из списка поддерживаемых, но и может это сделать в абсолютно бесшумном режиме, да ещё и в компактном корпусе, в котором существуют жёсткие ограничения по размерам комплектующих, включая высоту процессорного кулера. Мало того, если даже в корпусе нет 135 мм места для кулера, то Dark Rock TF 2 можно использовать и с одним вентилятором, сделав его чрезвычайно низким — всего 107 мм. К этому также стоит добавить, что конструкция кулера обеспечивает обдув ещё и околосокетного пространства, что немаловажно при использовании высокопроизводительных процессоров, которые в нагрузке достаточно сильно прогревают эту зону. Производитель хорошо поработал над моделью — это касается как эффективности, так и внешнего вида кулера. Тем самым, в вашем распоряжении может оказаться высокоэффективный и тихий процессорный кулер, который является отличным решением для охлаждения высокопроизводительного процессора при сборке компактной системы.