Обзор материнской платы MSI MPG B550 Gaming Carbon WiFi


Обзор и тестирование материнской платы MSI MPG B550 Gaming Carbon WiFi

MSI MPG B550 Gaming Carbon WiFi — флагман серии плат MPG, основанных на базе чипсета AMD B550. На данный момент в эту серию вошли четыре модели, одна из которых выполнена в формате mini-ITX, а ещё три являются полноправными представителями форм-фактора ATX. Наша подопытная, как уже было сказано, является самым продвинутым решением из них, предлагая пользователю максимум возможностей, которые только способен предложить чипсет AMD B550. Это также касается подсистемы питания, её системы охлаждения, системы охлаждения самого чипсета и устанавливаемых M.2 SSD-накопителей, возможностей расширения, а также дизайна. При этом, стоимость MPG B550 Gaming Carbon WiFi остаётся в пределах разумного и является весьма конкурентоспособной. Что же вы получите (на момент публикации материала) в обмен на 18000 рублей?


Содержание:
1. Обзор платы, техническая часть
2. Обзор UEFI BIOS и программного обеспечения
3. Тестирование, тепловизор, заключение


Поставляется плата в очень компактной коробке с фирменным дизайном MSI. На фронтальной стороне размещено название платы, несколько разных логотипов и изображение спорткара, где особо выделен один из габаритных огней. Именно такой формы реализован один из подсвечиваемых элементов на материнской плате.

На обратной стороне коробки можно увидеть фотографию материнской платы, только основные технические характеристики, а также её ключевые особенности.
В их число входят:
— набор технологий под общим названием Core Boost для максимальной совместимости даже с разогнанными 10-ядерными процессорами;
— наличие двух коннекторов для подачи питания процессору;
— 2.5 Гигабитный сетевой адаптер;
— высокоскоростные слоты стандарта PCIe 4.0;
— наличие модуля беспроводной связи Wi-Fi 6 и Bluetooth;
— Audio Boost 4 — звуковая подсистема с использованием профессиональных компонентов;
— Mystic Light — RGB подсветка с 29 режимами работы;
— предустановленная заглушка на панели ввода/вывода для упрощения сборки;
— наличие радиаторов для M.2 SSD-накопителей;
— богатые возможности управления вентиляторами.

Комплект поставки не очень большой, но разделим его на две части.
Первая включает в себя:
— руководство пользователя;
— диск с драйверами и ПО;
— наклейки и другие полезные при сборке системы материалы;
— фирменную наклейку.

Вторая часть такова:
— два SATA кабеля;
— два RGB кабеля разных типов;
— две внешние антенны для Wi-Fi модуля.

Материнская плата выполнена в привычном ATX формате и основана на базе 6-слойной печатной платы, а в её оформлении преобладают чёрные и серые цвета. Вставки «под карбон» реализованы как в верхней её части, так и в области чипсета. Дизайн был полностью обновлён в сравнении с моделью предыдущего поколения — это касается абсолютно всех аспектов платы, будь то визуальные или технические составляющие.

Перед тем, как самим подробнее изучить плату, взглянем на то, что хочет выделить сам производитель. Продемонстрируем это в виде официального слайда, порядок повествования не является порядком важности тех или иных особенностей, поэтому каждый из вас может придать ту значимость определённым технологиям, которую считает нужным. В нашем распоряжении:

Core Boost: 8+4-контактный разъём питания процессора и оптимизированная разводка платы;
— мощная цифровая система питания Duet Rail (по схеме 12+1+1);
6-слойная печатная плата;
— усиленный слот PCI-E Steel Armor для защиты видеокарты от электромагнитных помех и защита самого слота от повреждений при установке тяжёлых видеокарт.

массивный радиатор для обеспечения хорошего температурного режима при полной нагрузке с флагманским процессором;
M.2 Shield Frozr: эффективная система охлаждения M.2 накопителей;
— оба радиатора обладают высокоэффективными термопрокладками 7 Вт/(м·К);
— 4-контактный разъём для подключения помпы системы жидкостного охлаждения;
увеличенный радиатор чипсета для обеспечения хорошего температурного режима набора логики;

— интерфейс Turbo USB: USB Type-C порт стандарта 3.2 Gen2 обеспечивает скорость передачи данных до 10 Гбит/с;
— сеть 2.5G Ethernet (Realtek RTL8125B): высокоскоростное и стабильное проводное сетевое подключение для широкого спектра приложений;
Wi-Fi 6 с технологией MU-MIMO обеспечивает увеличенную пропускную способность беспроводной сети за счет применения ряда инновационных технологий. Например, в отличие от стандарта Wi-Fi 5, в рамках которого пакет с данными может отправляться лишь одному устройству на каждом канале, в рамках Wi-Fi 6 пакеты данных могут объединяться и отправляться сразу нескольким устройствам одновременно. В результате повышается скорость обмена данными с каждым подключенным к беспроводной сети устройством;
DDR4 Boost: поддержка оперативной памяти с частотой 4866 МГц;
Lightning Gen4 — высокоскоростные интерфейсы стандарта PCIe 4.0 с максимально возможной скоростью передачи данных на текущий момент.

Блок-схема, взятая из руководства пользователя (по какой-то причине в ней есть ошибка — не хватает одного PCIe x1 слота, реализованного чипсетом):

На обратной стороне платы есть примечательная особенность — для обеспечения максимально безопасной сборки системы производитель исключил всевозможные электронные компоненты поблизости от мест фиксации платы винтами. Это сделано для того, чтобы вы не смогли повредить плату при установке в корпус.

Панель ввода/вывода предлагает нам такой набор интерфейсов:
— DisplayPort выход;
— HDMI выход;
— комбинированный PS/2 порт;
— четыре USB 2.0 порта;
— два USB 3.0 порта (5 Гбит/с);
— один порт USB 3.1 Gen2 Type-A (10 Гбит/с);
— один порт USB 3.1 Gen2 Type-C (10 Гбит/с);
— сетевой порт RJ-45 (Realtek RTL8125B — 2.5 Гбит/с);
— два коннектора для подключения внешней антенны Wi-Fi модуля (Intel Wi-Fi 6 AX200);
— пять 3.5 мм аудио коннекторов;
— оптический выход S/PDIF.

Отдельно отметим наличие кнопки для восстановления BIOS с флешки.

Набор слотов расширения таков:
— один PCIe x16 (стандарт 3.0 или 4.0 от процессора);
— один PCIe x16 (электрически х4, стандарт 3.0, от чипсета);
— три PCIe x1 (3.0, от чипсета).

Ограничения по установке устройств стандартны для подавляющего большинства материнских плат на базе чипсета AMD B550.

Звуковая подсистема основана на базе кодека Realtek ALC1220.

Снизу платы можно обнаружить один из доступных нам коннекторов для RGB устройств (с питанием 12 В). Переключатель неподалёку позволяет отключить или снова включить подсветку на плате. Кнопка же служит для сброса настроек CMOS. Чуть выше и левее этой кнопки расположен коннектор для подключения внешнего датчика температуры.

Правее расположены пара коннекторов для подключения в сумме четырёх USB 2.0 портов и коннектор для подключения двух USB 3.0 портов. В этой же области, традиционно, размещены контакты для подключения проводов передней панели корпуса (кнопки и индикаторы).

Рядом с разъёмом основного питания платы производитель разместил разъём для подключения высокоскоростного USB Type-C порта фронтальной панели корпуса. С другой стороны от коннектора производитель разместил набор светодиодов, отвечающих за индикацию состояния инициализации процессора, оперативной памяти, видеокарты и загрузочного устройства.

Правый верхний угол характерен наличием ещё двух 4-контактных коннекторов для вентиляторов (один из них поддерживает работу с помпой системы жидкостного охлаждения), а также одного коннектора для RGB ленты.

Для питания процессора реализовано два коннектора — один 8-контактный и один 4-контактный.

Для подключения SATA устройств доступно шесть портов.

Все доступные M.2 разъёмы спрятаны под радиаторами. Тот, что поддерживает PCIe 4.0 накопители находится возле процессора над основным PCIe х16 слотом, который, к слову, заключён в стальной корпус.

Оба радиатора соприкасаются с накопителями при помощи термопрокладок.

M.2_1 позволяет установить 2242/2260/2280/22110 накопители с интерфейсом обоих типов (PCIe 3.0/4.0 x4 и SATA).

M.2_2 позволяет установить 2242/2260/2280 накопители с интерфейсом PCIe 3.0 x4.

Оба радиаторы независимы и от радиатора чипсета, который, как мы уже упоминали, достаточно массивный — его эффективности хватает в полной мере.

Именно в области чипсета реализована одна из зон встроенной подсветки.

Часть системы охлаждения подсистемы питания процессора закрыта декоративной накладкой с дизайном «под карбон».

Это и есть вторая зона подсветки.

Для отвода тепла используется пара термопрокладок для каждого радиатора.

Суммарно подсистема питания насчитывает 15 фаз (схема 12+2+1), основные 14 из которых оборудованы сборками TDA21462 (60 А).

За управление напряжением отвечает контроллер IR35201.

Читать далее: обзор UEFI BIOS и программного обеспечения