Тестирование

Для тестирования был взят процессор Ryzen 9 3900X и память G.Skill Trident Z Royal с тактовой частотой 4600 МГц (чтобы был задел, так сказать, для проверки разгона памяти). Для охлаждения процессора использовалась сборная система на основе компонентов EKWB, включая водоблок EK-Supremacy EVO AMD Full Nickel.

По разгону процессора — надо сразу сказать, что сама плата выжимает из него практически максимум, если судить с точки зрения тяжёлых вычислений (реальных типа FlowSimultaion в SolidWorks или Houdini FX, а не всякой синтетики). То есть, набор технологий AMD работает в полной мере. За рубежом даже продаются отдельные экземпляры процессоров, тщательно отобранные из многих, которые функционируют на 4.25 или 4.3 ГГц. Так что «шаманить» руками смысла особого нет — вряд ли получиться добиться многого. Так что в случае с данным процессором, уповать надо разве что на эффективность охлаждение подсистемы питания, как и на саму подсистему питания. С этим проблем нет — об этом чуть позже.

В номинальном режиме работы памяти результаты ожидаемо низкие.

При частоте 3600 МГц модули смогли функционировать с таймингами 14-13-13-13-30.

Результаты оказались заметно лучше. Задержка составила 68.4 нс с Powerdown Mode в режиме Auto. Результат среднестатистический, но бывает и лучше, хоть и на 0.2-0.3 нс.

Что касается разгона по частоте, то удалось добиться функционирования модулей на отметке 4200 МГц при таймингах 18-22-22-22-42. Такой результат тоже является средним.

Показатели чтения, записи и копирования стали лучше, но задержка значительно возросла.

А теперь вернёмся к рассказу о подсистеме питания и её температуре.
Система в простое выглядит следующим образом — самая горячая видимая зона достигла 54 градусов. Вполне хорошо.

А теперь запустим трёхчасовой рендер в V-Ray Next и произведём дополнительные измерения. Температура повысилась примерно на 30 градусов (ниже это будет видно лучше).

Верхняя секция радиатора прогрелась до 70 градусов, в то время как силовые элементы в поле зрения достигли практически 84 градусов.

Боковая же секция прогрелась примерно до 73 градусов. Всё это говорит о том, что система охлаждения действительно эффективна.



Достоинства и недостатки
Достоинства:
— первоклассная компонентная база;
— готовая к работе с флагманским процессором подсистема питания;
— эффективная система охлаждения подсистемы питания;
— удобная графическая оболочка UEFI Setup;
— поддержка всех самых современных интерфейсов;
— стильный внешний вид с минимум встроенной подсветки;
— адекватная стоимость;
— только необходимый набор аксессуаров в комплекте;

Недостатки:
— [актуально для многих плат разных производителей, но всё же] при каждом старте на несколько секунд встроенный в радиатор чипсета включается на полную скорость.


Заключение
Материнская плата GIGABYTE X570 AORUS Pro после достаточно продолжительного использования оставила, в основном, положительные впечатления. Начнём с ложки дёгтя, благо дело, она одна — втроенный в радиатор чипсета вентилятор. В работе он никогда не увеличивал скорость настолько, что его было бы слышно (даже с учётом установленной прямо над ним видеокарты Gigabyte GeForce RTX 2070 Super, которая подогревала бы чипсет). Но алгоритм его работы при включении очень хотелось бы изменить (тоже самое хотелось бы сказать в адрес многих других материнских плат разных производителей). В остальном плата только радовала, даже несмотря на то, что AGESA постоянно дорабатывается (на момент тестирования и публикации версия была 1.0.0.3 ABB). Проблем с процессором, памятью и периферией выявлено не было. Плата послушно запускала все работоспособные варианты по тактовым частотам и таймингам для памяти, а также по полной отрабатывала автоматический разгон процессора. Это также немалая заслуга подсистемы питания и её системы охлаждения. В полностью пассивном режиме о перегреве не было и речи. Для своей ценовой категории, X570 AORUS Pro обладает богатым функционалом. Конечно, в данном случае вы не получаете 2.5/5/10 Гбит/с сетевой адаптер и встроенный Wi-Fi модуль с поддержкой самого нового стандарта, но всё это удел более дорогих решений. Комплект поставки также минимальный, но это можно записать только в достоинства — кроме пары SATA кабелей и набора винтов вы когда-нибудь что-то доставали из коробки? Вот о том и речь. На этом знакомство с GIGABYTE X570 AORUS Pro можно считать завершённым. Как итог — определённо рекомендуется к рассмотрению в качестве основы для высокопроизводительной системы с процессором AMD Ryzen 3-го поколения!