Обзор материнской платы GIGABYTE X570 AORUS Pro


Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE X570 AORUS Pro

Материнские платы AORUS компании GIGABYTE в последние годы набрали огромную популярность. Это обусловлено тем, что производитель предлагает действительно стоящие варианты для всех категорий пользователей, но не устанавливает на это неадекватные ценники. Под брендом AORUS на данный момент существует несколько серий плат, каждая из которых может быть разделена ещё на несколько моделей по определённым признакам. По нарастающей — Elite, Pro, Ultra, Master и XTREME. Сегодня речь пойдёт об одной из моделей Pro. Относительно Elite, полноразмерные (ATX) платы серии Pro обладают уже двумя радиаторами для M.2 SSD-накопителей, оборудованы улучшенным охлаждением подсистемы питания, а также доступны в вариантах без Wi-Fi стандарта 802.11ax и с таким установленным модулем. Кроме того, они поддерживают ECC память, у них несколько улучшена аудио подсистема и увеличено количество высокоскоростных USB портов. Встречайте — X570 AORUS Pro!





Содержание:
1. Обзор платы, техническая часть
2. Обзор UEFI BIOS и программного обеспечения
3. Тестирование, тепловизор, заключение


Поставляется X570 AORUS Pro в коробке стандартных размеров, на фронтальной стороне которой размещён фирменный логотип, а также указаны некоторые ключевые характеристики платформы в целом — поддержка процессоров Ryzen 3-го поколения, подсистема питания 12+2, поддержка подсветки RGB Fusion 2.0 и устройств с интерфейсом PCIe 4.0.

А вот на обратной стороне коробки интересного гораздо больше. Здесь производитель рассказывает о всех ключевых особенностях модели, в число которых вошли:
— продвинутая цифровая подсистема питания по схеме 12+2;
— радиатор с двумя объедидённными тепловой трубкой секциями, одна из которых представляет собой целый набор алюминиевых пласти;
— поддержка двух M.2 SSD-накопителей с интерфейсом PCIe 4.0 и для каждого из них доступен индивидуальный радиатор;
— аудиокодек ALC1220-VB с расширенным динамическим диапазоном и профессиональными компонентами в обвязке;
— технология RGB Fusion 2.0 с мультизональной и адрессуемой подсветкой;
— функция Q-Flash Plus для обновления BIOS без необходимости установливать в систему процессора, памяти и видеокарты;
— наличие стальных каркасов у слотов PCIe и RAM.

Комплект поставки минимален — в коробке можно найти руководство пользователя, диск с драйверами и ПО, четыре SATA кабеля, переходник для подключения проводов передней панели корпуса, фирменную наклейку и удлинитель для RGB устройства.

Материнская плата изготовлена на основе печатной платы чёрного цвета в стандартном формате ATX (305×244 мм). В оформлении преимущественно используются элементы чёрного цвета за исключением некоторых вставок серого цвета и стальных усилителей, а также аудио конденсаторов красного и золотистого цветов.

Ключевые особенности модели выделены на официальном слайде производителя:

Сразу же расскажем и про подветку. Светодиодны реализованы в двух зонах — в области левой части подсистемы питания и по вертикали вниз от панели ввода/вывода в сторону нижнего PCIe слота. Также поддерживаются четыре ленты — по две стандартные и адресуемые.

На плате можно обнаружить семь коннекторов для вентиляторов, два коннектора для подключения внешних датчиков температуры и семь встроенных таких датчика.

Продолжим изучать подопытную живьём. Плата с обратной стороны. Ничего примечательного для нас нет, разве что для некоторых — разводка PCIe слотов. Ну и удвоители в области подсистемы питания, которые делают её по факту 6*2+2.

На панели ввода/вывода нам доступны:
— четыре USB 2.0 порта;
— три USB 3.0 порта;
— три USB 3.1 порта (один из них — Type-C);
— HDMI видео выход;
— сетевой порт RJ-45 (1 Гбит/с, Intel);
— пять аудио разъёмов 3.5 мм;
— оптический выход S/PDIF.

Для установки плат расширения доступны три PCIe x16 слота и два PCIe x1 слота. Режимы их работы указаны ниже.

При использовании процессоров AMD Ryzen 3-го поколения
— PCIe 4.0 x16 (x16 или 8+8)

При использовании процессоров AMD Ryzen 2-го поколения
— PCIe 3.0 x16 (x16 или 8+8)

При использовании процессоров 2-го поколения процессоров AMD Ryzen со встроенной графикой Radeon Vega или Radeon
— PCIe 3.0 x16 (только в режиме х8)

От чипсета AMD X570
— PCIe 4.0 x16 (максимум в режиме х4)
— 2x PCIe 4.0 x1

Звуковая подсистема построена на базе аудио кодека Realtek ALC1220-VB и дополнен набором профессиональных конденсаторов WIMA.

В этом же углу можно найти два из четырёх коннекторов для подключения RGB устройств разных типов.

Ещё два аналогичных находятся в противоположном углу (верхний правый) платы. При настройке подсветки в ПО RGB Fusion 2.0, изменения применяются для каждой пары коннекторов — сразу для двух с питанием 12 В или сразу для двух адресуемых.
На этой же фотокарточке можно заметить кнопку, отвечающую за функцию обновления BIOS без установленных комплектующих — прямо с флешки, подключённой к определённому USB порту.

Для питания процессора реализовано два разъёма — 8-контактный и 4-контактный.

Между слотами для модулей памяти и чипсетом расположен разъём для подключения высокоскоростного USB Type-C порта фронтальной панели корпуса.
Здесь же реализованы сразу три коннектора для вентиляторов и один из коннекторв для подключения внешнего датчика температуры.

Для подключения SATA устройств доступно шесть портов.

Для установки M.2 SSD реализованы два соответствующих слота.

На их фоне можно заметить, что слоты для модулей памяти заключены в металличесие усилители, которые не позволяют прогибаться плате, когда вы устанавливаете память.

Ну и с точки зрения дизайна некоторые модули отлично с ними сочетаются.

Что-то мы отвлеклись от M.2 разъёмов. Оба обладают индивидуальными радиаторами, которые помогают остудить пыл высокоскоростных накопителей, если те поставляются без своих радиаторов.

Один находится возле процессора, а второй — возле чипсета. Оба они поддерживают SATA и PCIe x4 накопители форматов 2242/2260/2280/22110. В зависимости от поколения процессора, при покупке нужно выбирать стандарт SSD — PCIe 3.0 или 4.0.

Один из радиаторов подсистемы питания частично скрыт декоративной пластиковой накладкой.

Силовые элементы подсистемы питания охлаждаются радиатором, состоящим из двух объединённых тепловой трубкой секций, одна из которых состоит из большого количества алюминиевых пластин.

С силовыми элементами соприкасается непосредственно сама тепловая трубка через термопрокладку.

Нельзя не упомянуть и об охлаждении чипсета, в конструкцию которой входит один вентилятор. Проблем в работе выявлено не было даже с учётом используемой видеокарты Gigabyte GeForce RTX 2070 Super

Для функционирования процессора подсистема питания реализована по схеме 12+2 (точнее — 6*2+2).

Управляет всем этим цифровой контроллер IR35201.

Читать далее: обзор UEFI BIOS и программного обеспечения