Тестирование
Для тестирования был взят процессор Core i9-12900K, а также память G.Skill Trident Z Royal с номинальной тактовой частотой 4600 МГц. Для охлаждения процессора использовалась сборная система на основе компонентов EKWB.
Полностью номинальный режим работы.
Как такового ручного разгона у процессоров K-серии на младших чипсетах нет — всё упирается только в технологию Turbo Boost. Максимум, что можно сделать зафиксировать тактовую частоту для всех ядер одновременно, а не для нескольких, как предполагает работа технологии Turbo Boost. Модули памяти удалось запустить на частоте 4400 МГц.
Все показатели памяти значительно улучшились.
Теперь самое интересное — о температуре подсистемы питания. Напомним, что от процессора тепло отводится системой жидкостного охлаждения. Мы начали тестирование с зафиксированного лимита энергопотребления в 125 Вт.
Температура силовых элементов подсистемы питания составила менее 60°С, что вполне хорошо.
Температура левой секции радиатора составила около 53°С, температура видимой области подсистемы питания составила около 58°С.
Температура верхней секции радиатора составила около 49°С.
Температура обратной стороны платы в области подсистемы питания около 54°С.
Теперь нагрузим подсистему питания процессором, потребляющим 200 Вт.
Температура левой секции радиатора составила около 72°С, температура видимой области подсистемы питания составила около 82°С. Это тоже можно считать хорошим показателем, до критических температур ещё очень далеко.
Температура верхней секции радиатора составила около 65°С.
Температура обратной стороны платы в области подсистемы питания около 76°С.
Температура радиатора чипсета составила 46°С.
Достоинства и недостатки
Достоинства:
— высококачественная компонентная база;
— использование DDR4 оперативной памяти;
— богатый набор современных интерфейсов;
— радиаторы для обоих разъёмов M.2;
— эффективная система охлаждения;
— 2.5-гигабитный сетевой адаптер и модуль беспроводной связи Wi-Fi 6;
— 4 коннектора для подключения RGB устройств;
— простой и удобный интерфейс UEFI BIOS с обновлённой графической оболочкой;
— невысокая стоимость;
Недостатки:
— M.2 разъёмы не поддерживают SATA накопители;
— не подходит для высокочастотной оперативной памяти.
Заключение
ASUS TUF Gaming B660M-Plus WiFi D4 — материнская плата формата mATX среднего ценового диапазона для относительно нетребовательных пользователей и тех, кто не гонится за оперативной памятью DDR5. Ручной разгон процессора сверх Turbo Boost невозможен — это ограничение платформы в целом. Хотя, для этого небольшой задел есть как по качеству подсистемы питания, так и по её температуре даже в полностью пассивном режиме работы. По большому счёту, разгон процессоров 12-го поколения упирается в конкретно ваш экземпляр процессора, а также в его систему охлаждения — без сборной системы жидкостного охлаждения на многое рассчитывать не придётся. Так что если вы не любите эксперименты и не считаете себя энтузиастом, которым переплатить весомую сумму за решение на базе чипсета Intel Z690 исключительно ради разгона процессора, то возможностей платы на Intel B660 вам вполне хватит. В любом случае, охлаждение подсистемы питания действительно порадовало — о перегреве не было и речи. Как таковых явных негативных вопросов к материнской плате нет — в нашем распоряжении все самые новые порты и интерфейсы (PCIe 5.0 (основной) и два PCIe 4.0 для M.2, USB 3.2 Gen2х2, быстрая сеть и т.д.). Единственное, чего не получила новинка — обновлённую звуковую подсистему, которая так и осталась на прежнем кодеке Realtek, но проблемой это назвать нельзя. Кому-то может не хватить ещё и поддержки SATA накопителей в разъёмах M.2, но разница в стоимости с NVMe решениями уже невелика. Пожалуй, можно с уверенностью сказать, что перед нами достойный продукт за адекватные деньги, который удовлетворит требования большинства пользователей, кто ограничен в бюджете и планирует сборку системы с умом.
