Обзор и тестирование материнской платы ASUS TUF Gaming H670-Pro WiFi D4

Материнские платы, в основе которых находится чипсет Intel H670, ориентированы на тех пользователей, кому функционал чипсета Z690 избыточен, но возможностей чипсета B660 не хватает. Если между B660 и H670 целая пропасть отличий, то H670 от Z690 отличается не так сильно — у младшего на четыре PCIe 4.0 линии меньше и USB 3.2 портов меньше. Инженеры ASUS реализовали функционал чипсета H670 и процессора 12-го поколения таким образом, что мы получили плату, которая не заставит вас задуматься на тему «а если я установлю сюда это устройство, то смогу ли я установить туда вот то устройство?» — никаких ограничений нет, все слоты и разъёмы можно занять. Относится эта материнская плата к серии The Ultimate Force, а имя ей — ASUS TUF Gaming H670-Pro WiFi D4.

Стоимость ASUS TUF Gaming H670-Pro WiFi D4 в московской рознице на момент публикации материала составляет от 18000 рублей.


Содержание:
1. Обзор платы, техническая часть
2. Обзор UEFI BIOS и программного обеспечения
3. Тестирование, тепловизор, заключение


ASUS TUF Gaming H670-Pro WiFi D4 поставляется в коробке с прежним дизайном в чёрном цвете. На фронтальной стороне коробки размещено немного информации о плате в виде логотипов поддерживаемых технологий, а также практически полное изображение самой платы.

Дополнительные фото платы размещены на обратной стороне коробки, как и множество полезной информации, в число которой входит набор технических характеристик, а также информация о главных особенностях модели:
– о поддержке USB Type-C Gen2x2 (20 Гбит/с);
– о наличии двух радиаторов для M.2 SSD-накопителей;
– об удобной системе фиксации M.2 SSD-накопителей;
– о поддержке функции интеллектуального шумоподавления звуковой подсистемой.

Комплект поставки, традиционно для данных плат, минимален – руководство пользователя, сертификат качества, фирменные наклейки на батарейку, диск с драйверами, пара SATA кабелей и винты для фиксации M.2 накопителей с прокладками для односторонних моделей. В отдельном пакетике разместилась внешняя антенна для предустановленного Intel Wi-Fi 6 модуля.

Дизайн материнских плат TUF различается от модели к модели. В нашем случае — это чёрно-серая цветовая схема с редкими жёлтыми вставками. В основе лежит 6-слойная печатная плата чёрного цвета. В отличие от предшествующей модели (TUF Gaming H570-Pro) сразу видны множество изменений, касающиеся количества слотов расширения, подсистемы питания и её системы охлаждения и, конечно же, самого разъёма для процессора. Слоты для модулей оперативной памяти остались прежние, так как плата совместима только с DDR4 модулями.
Одной из ключевых особенностей большинства плат ASUS (любых серий на базе чипсетов Intel 6000й серии) является наличие отверстий для крепления систем охлаждения, совместимых не только с LGA1700, но и с LGA1200/115x. Но нужно быть внимательным — высота нового процессора отличается от предшествующего, поэтому не все системы охлаждения могут быть установлены с должным уровнем прижима.

Ключевые особенности платы выделены на официальном слайде:

Плата с обратной стороны. Ничего примечательного для нас нет, разве что — разводка PCIe слотов и обновлённый рисунок серого цвета. Основной PCIe x16 (Gen5) слот теперь устанавливается методом поверхностного монтажа, как и на других платах для процессоров 12-го поколения.

На панели ввода/вывода нам доступны:
— HDMI видео выход;
— DisplayPort видео выход;
— четыре USB 3.0 порта (5 Гбит/с);
— два USB 3.0 порта (10 Гбит/с);
— порт Type-C Gen2x2 (20 Гбит/с);
— сетевой порт RJ-45 (2.5 Гбит/с, Intel I225-V);
— коннекторы для подключения внешней антенны Wi-Fi;
— пять аудио разъёмов 3.5 мм;
— оптический выход S/PDIF.

Для установки видеокарт и плат расширения нам доступны:
— один PCIe 5.0 x16 слот (от процессора);
— один PCIe 3.0 x16 слот (от чипсета, максимальный режим работы х4);
— два PCIe 3.0 х1 слота (от чипсета).

Звуковая подсистема построена на базе аудио кодека Realtek.

Снизу платы размещена пара коннекторов для подключения адресуемых RGB лент.

В правом нижнем углу производитель разместил 2 из 4 портов SATA.

Ещё пара SATA портов расположена в привычном месте сбоку платы.

Рядом с разъёмом основного питания платы производитель разместил разъём для подключения высокоскоростного USB Type-C порта фронтальной панели корпуса и пары стандартных USB 3.0 портов там же. Немного выше расположен набор светодиодов, которые заменяют POST коды — по ним можно определить проблему при включении, если она вызвана процессором, памятью, видеокартой или загрузочным диском.

Ещё два коннектора для подключения RGB устройств (одного для адресуемых RGB лент второго поколения и одного для классических лент с питанием 12В) размещены в правом верхнем углу платы.

Для питания процессора реализовано два коннектора — один 8-контактный и один 4-контактный.

Для установки M.2 SSD-накопителей нам доступно четыре разъёма. Один из них лишён радиатора — в этот слот можно установить накопитель с предустановленным радиатором.

Соприкасаются радиаторы с накопителями при помощи термопрокладкок.

Все четыре разъёма можно занять накопителями, поэтому, видимо, и SATA портов стало меньше.

Разъём M.2_1 реализован силами процессора. Он поддерживает накопители формата 2242/2260/2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4.

Разъём M.2_2 реализован силами чипсета. Он поддерживает накопители формата 2242/2260/2280 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 или SATA.

Разъём M.2_3 реализован силами процессора. Он поддерживает накопители формата 2242/2260/2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4.

Разъём M.2_4 реализован силами процессора. Он поддерживает накопители формата 2242/2260/2280 с интерфейсом PCIe 4.0 x4.

Интересна система крепления M.2 накопителей — она безвинтовая. Вы устанавливаете накопитель в слот и поворачиваете пластиковый фиксатор. На этом всё, можно фиксировать радиатор (а он уже крепится винтами).

В отличие от старшей модели, которая основана на базе чипсета Intel Z690, изучаемая в этом материале плата характерна наличием пластиковой декоративной накладки, которая закрывает часть система охлаждения подсистемы питания процессора.

Система охлаждения подсистемы питания процессора состоит из пары массивных алюминиевых радиатора.

Для передачи тепла используется пара термопрокладок для каждого радиатора.

Подсистема питания процессорных ядер реализовано 14 фаз, ещё 1 — для графического ядра. Все они характерны DrMOS сборками SiC654 (50 А). Работает всё это добро под управлением контроллера Digi+ ASP2100. Две дополнительные фазы (контроллеры PCIe и оперативной памяти) характерны иной компоновкой — они укомплектованы двумя силовыми элементами OnSemi 4C10C (до 46 А) и двумя 4C06C. Работают под управлением контроллера OnSemi 81270C.

Читать далее: обзор UEFI BIOS и программного обеспечения