Тестирование

Для тестирования был взят процессор Core i9-12900K и память G.Skill Trident Z Royal с профилем XMP 4600 МГц. Для охлаждения процессора использовалась сборная система на основе компонентов EKWB. Тестирование производительности — это тема отдельного материала, а сейчас проверим возможности платы в плане работы с памятью и рассмотрим эффективность системы охлаждения.

Полностью номинальный режим работы.

Как такового ручного разгона у процессоров Core i9-12900K нет — всё упирается в их температуру, которая достаточно высока. Да и изменение множителя сверх номинального (с учётом Boost) на платах H670 невозможно. Максимум, что можно сделать зафиксировать тактовую частоту для всех ядер одновременно, а не для нескольких, как предполагает работа технологии Turbo Boost. Модули памяти удалось запустить на частоте 4600 МГц.

Все показатели памяти значительно улучшились.



Теперь самое интересное — о температуре подсистемы питания. Напомним, что от процессора тепло отводится системой жидкостного охлаждения. Энергопотребление процессора на момент тестирования составляло 240-250 Вт.

Область подсистемы питания:

Температура левой секции радиатора составила около 73°С, температура видимой области подсистемы питания составила около 85°С.

Температура верхней секции радиатора составила около 75°С, температура видимой области подсистемы питания составила около 86°С.

Температура обратной стороны платы в области подсистемы питания около 86°С:



Достоинства и недостатки
Достоинства:
— высококачественная компонентная база;
— использование DDR4 оперативной памяти;
— богатый набор современных интерфейсов;
— 4 разъёма M.2 без ограничений, связанных с иными слотами и портами;
— эффективная система охлаждения;
— 2.5-гигабитный сетевой адаптер и модуль беспроводной связи Wi-Fi 6;
— 4 коннектора для подключения RGB устройств;
— простой и удобный интерфейс UEFI BIOS с обновлённой графической оболочкой;
— невысокая стоимость;

Недостатки:
— значимых не выявлено.


Заключение
ASUS TUF Gaming H670-Pro WiFi D4 — материнская плата среднего ценового диапазона для относительно нетребовательных пользователей, кто не гонится за оперативной памятью DDR5. Ручной разгон процессора сверх Turbo Boost невозможен — это ограничение платформы в целом. Хотя, для этого небольшой задел есть как по качеству подсистемы питания, так и по её температуре даже в полностью пассивном режиме работы. По большому счёту, разгон процессоров 12-го поколения упирается в конкретно ваш экземпляр процессора, а также в его систему охлаждения — без сборной системы жидкостного охлаждения на многое рассчитывать не придётся. Так что если вы не любите эксперименты и не считаете себя энтузиастом, которым переплатить весомую сумму за решение на базе чипсета Intel Z690 исключительно ради разгона процессора, то возможностей платы на Intel H670 вам вполне хватит. В любом случае, охлаждение подсистемы питания действительно порадовало — о перегреве не было и речи. Как таковых явных негативных вопросов к материнской плате нет — в нашем распоряжении все самые новые порты и интерфейсы (PCIe 5.0 (основной) и целых четыре PCIe 4.0 для M.2, USB 3.2 Gen2х2, быстрая сеть и т.д.). Единственное, чего не получила новинка — обновлённую звуковую подсистему, которая так и осталась на прежнем кодеке Realtek, но проблемой это назвать нельзя. Можно с уверенностью сказать, что перед нами достойный продукт за адекватные деньги, который удовлетворит требования большинства пользователей, кто ограничен в бюджете и планирует сборку системы с умом.