Тестирование

Для тестирования был взят процессор Core i9-10900K («магазинный» BOX), а также память G.Skill Trident Z Royal с номинальной тактовой частотой 4600 МГц. Для охлаждения процессора использовалась сборная система на основе компонентов EKWB.

Полностью номинальный режим работы, но с отключёнными значениями Power Limit (точнее — 4000 Вт). Интересно, что даже в случае с этой платой производитель следует указаниям Intel по части Power Limit и устанавливает требуемые значения.

Чтобы увидеть прирост от разгона процессора, сначала проверим его в номинальном режиме при помощи Blender Benchmark.

Без каких-либо проблем нам удалось запустить процессор на частоте 5.3 ГГц для всех ядер и без перегрева подсистемы питания (об этом совсем скоро). Память также без проблем удалось запустить на частоте не только 4600 МГц и 4800 МГц, но и на 5000 МГц.

Прирост скорости выполнения задачи — около 45 секунд при 12-минутном тесте.



Теперь самое интересное — о температуре подсистемы питания. Никакого обдува, полностью пассивный режим. Напомним, что от процессора тепло отводится системой жидкостного охлаждения. Сначала номинал, но с разблокированными PL.

Область подсистемы питания.

Температура левой секции радиатора составила около 45 градусов, температура видимой области подсистемы питания составила около 55 градусов. Потребление процессора в таком режиме было около 190-200 Вт.

Температура верхней секции радиатора составила около 45 градусов.

Температура нижней секции радиатора составила около 41 градуса.

Температура радиатора чипсета (им также в нашем случае охлаждался NVMe SSD-накопитель) — около 38 градусов.

Теперь посмотрим на температуру подсистемы питания при разгоне процессора до 5.3 ГГц. Тест — часовая визуализация сцены. Потребление процессора — 300-310 Вт.

Область подсистемы питания.

Температура левой секции радиатора составила около 63 градусов, температура видимой области подсистемы питания составила около 77 градусов.

Температура верхней секции радиатора составила около 63 градусов.

Температура нижней секции радиатора составила около 59 градусов.

А вот таким образом выглядит прогрев подсистемы питания и нагрев радиатора в течение 30 минут (процессор в разгоне до 5.3 ГГц). Видео ускорено, таймер реального времени для информации — внизу по центру. Температурной шкалы нет, но эти значения вы видели только что на фотографиях выше.



Достоинства и недостатки
Достоинства:
— первоклассная компонентная база;
— колоссальный разгонный потенциал;
— высокоэффективная система охлаждения подсистемы питания;
— наличие необходимых для профессиональных оверклокеров функций;
— минимально возможное расстояние от слотов оперативной памяти до процессорного сокета;
— обновлённый дизайн;

Недостатки:
— некоторые решения выглядят лишними — Wi-Fi модуль, 2.5-гигабитная сеть и целых восемь SATA портов для платы, ориентированной на разгон?

Особенности:
— нет интерфейсов для подключения мониторов.


Заключение
С выходом процессоров Core i9-10900K ситуация на рынке материнских плат заметно изменилась. Данные процессоры предъявляют особые требования не только к подсистеме питания, но и к её системе охлаждения — многие материнские платы на базе Z490 характерны недостаточными возможностями охлаждения подсистемы питания при разгоне процессора, если не применять дополнительные средства охлаждения и настройки BIOS. ASUS ROG Maximus XII Apex — одна из нескольких плат, способная полностью раскрыть потенциал данных процессоров как в игровой сборке для энтузиастов, так и на оверкловерском чемпионате в руках профессионалов. Есть несколько спорных моментов по части «обвеса», но со своими прямыми обязанностями плата справляется прекрасно!