Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG Maximus XIII Apex
Разъём для процессоров остался прежним, но ASUS ROG Maximus XIII Apex отличается от предшественницы абсолютно во всём. Почему так? Новые процессоры не только более прожорливы и требуют усиленное питание и его охлаждение, но и предлагают новый функционал, для которого потребовалось перерабатывать плату практически полностью — у 13-го «апекса» от предыдущего варианта осталась разве что форма платы.
Содержание:
1. Обзор платы, техническая часть
2. Обзор UEFI BIOS и программного обеспечения
3. Тестирование, тепловизор, заключение
Дизайн коробки, в которой поставляется ASUS ROG Maximus XIII Apex, был несколько обновлён, но остался узнаваемым. На фронтальной стороне информации о плате почти нет — здесь можно найти название модели, а также несколько логотипов Intel, NVIDIA и AMD.
На обратной стороне коробки производитель разместил изображение материнской платы, основные технические характеристики и выделил ключевые особенности – новую усиленную подсистему питания, высокоэффективную её систему охлаждения, наличие четырёх разъёмов для установки M.2 SSD-накопителей, а также печатную плату Х-формы.
Комплект поставки не очень большой, но разделим его на две части.
Первая включает в себя:
— набор новых фирменных наклеек;
— руководство пользователя;
— карточка с информацией о серии ROG;
— тканевый логотип-брелок;
— купон на скидку в магазин моддинга.
Вторая часть более интересна для сборки системы:
— внешняя антенна Wi-Fi модуля;
— модуль DIMM.2;
— два комплекта SATA кабелей (в сумме 8 шт.);
— три внешних датчика температуры;
— переходник для подключения передней панели корпуса;
— набор винтов для установки M.2 SSD;
— металлический держатель для видеокарты;
— два разных кабеля для подключения RGB лент.
От предыдущей Maximus XII Apex наша героиня разительно отличается — дизайн, набор и расположение тех или иных интерфейсов, кнопки и всё остальное были изменены. Можно смело сказать, что перед нами совершенно новый продукт, а не просто доработанная плата. Да, процессорный разъём остался прежним, но вот сами новые процессоры 11-го поколения предъявляют совершенно иные требования не только к питанию платы, но и должны обеспечить весь новый заложенный в них функционал.
Ключевые особенности материнской платы выделены производителем на официальных слайдах ниже.
Плата с обратной стороны. Ничего примечательного для нас нет, разве что — разводка PCIe слотов и подписи к некоторым разъёмам и переключателям.
Заглушка на панель ввода/вывода предустановлена ещё на заводе.
Из интерфейсов нам доступны:
– кнопка сброса настроек CMOS;
– кнопка USB BIOS Flashback;
– два PS/2 коннектора для клавиатуры и мыши;
– 4 порта USB 3.1 Gen1 (они же – 3.0);
– 5 портов USB 3.1 Gen2 (Type-A);
– 1 порт USB 3.1 Gen2x2 (Type-C);
– 2.5-гигабитный сетевой порт RJ-45 (Intel I225-V);
– два коннектора для внешней антенны Wi-Fi модуля (Intel Wi-Fi 6E);
– пять позолоченных аудио разъёмов 3.5 мм;
– оптический выход S/PDIF.
Для установки видеокарт и плат расширения нам доступны:
— PCIe 4.0/3.0 x16 слот (x16, 8+8, 8+4, от процессора);
— PCIe 4.0/3.0 x16 слот (электрически х8, от процессора);
— PCIe 3.0 x4 слот (от чипсета). Порты SATA6G_56 делят линии со слотом PCIEX4. Если использовать порты SATA6G_56, то слот PCIEX4 будет работать в режиме x2. Если порты SATA6G_56 отключены, то слот PCIEX4 будет работать в режиме x4.
Слева платы можно найти контроллер HYDRANODE. Он отвечает за работу трёх 4-контактных коннекторов для вентиляторов (CHA_FAN1P, CHA_FAN2P и CHA_FAN3P), к которым можно подключить последовательно 3 вентилятора сразу и управлять каждым из них независимо.
Аудиосистема основана на кодеке Realtek ALC4080 и дополнена усилителем Savitech SV3H712.
Снизу платы расположен один из четырёх коннекторов для RGB устройств (адресуемые с питанием 5 В) и три коннектора для подключения в сумме шести USB 2.0 портов.
В самом углу нашлось место для кнопки выбора активной микросхемы BIOS, коннектора внешнего датчика температуры, а также коннекторов для датчиков потока жидкости.
Рядом с коннектором основного питания производитель разместил разъём для подключения высокоскоростного USB Type-C порта фронтальной панели корпуса.
Правый верхний угол платы балует профессионалов функционалом — здесь сконцентрированы всё аппаратное управление платой и мониторинг некоторых параметров.
Также именно тут расположены три коннектора для RGB устройств — одного с питанием 12 В и двух адресуемых с питанием 5 В.
Наглядно функционал можно продемонстрировать в виде официального слайда:
Для питания процессора реализовано два 8-контактных разъёма в металлических корпусах.
Для подключения SATA устройств реализовано 8 портов, рядом с которыми установлена ещё одна колодка для подключения пары USB 3.0 портов.
Порты SATA6G_56 делят линии со слотом PCIEX4. Если использовать порты SATA6G_56, то слот PCIEX4 будет работать в режиме x2. Если порты SATA6G_56 отключены, то слот PCIEX4 будет работать в режиме x4.
Хоть мы можем установить пару M.2 SSD-накопителей в плату DIMM.2, но и на самой материнской плате реализованы ещё два подобных слота.
Охлаждаются они независимыми радиаторами. Один — достаточно большой, но плоский.
Это разъём M.2_2 — он поддерживает накопители формата 2242/2260/2280 с интерфейсом PCIe 4.0/3.0 x4 (стандарт зависит от используемого процессора).
Данный разъём делит линии с PCIEX16_1 и PCIEX16_2. Если M.2_2 работает в режиме x4, то PCIEX16_1 будет работать в режиме x8, а PCIEX16_2 будет работать в режиме x4.
Ещё один устанавливаемый M.2 накопитель охлаждается массивным радиатором, что логично — это, всё-таки, новейший высокоскоростной накопитель, который достаточно сильно греется.
С радиатором он соприкасается через термпопрокладку.
Как и в случае со вторым устанавливаемым накопителем, снизу тоже реализована металлическая пластина с термопрокладкой для улучшения охлаждения.
Это разъём M.2_1 — он поддерживает накопители формата 2242/2260/2280 с интерфейсом только PCIe 4.0 x4 и работает только при использовании процессора 11-го поколения.
А силами чипсета реализованы ещё два разъёма, которые расположены на дополнительной плате — ROG DIMM.2.
Слот DIMM.2_1 поддерживает накопители формата 2242/2260/2280/22110 с интерфейсами PCIe 3.0 x4 и SATA. Если использовать в этом разъёме SATA накопитель, то порт SATA6G_2 будет недоступен.
Слот DIMM.2_2 поддерживает накопители формата 2242/2260/2280/22110 с интерфейсом только PCIe 3.0 x4.
Чипсет охлаждается радиатором средних размеров с достаточно большим рельефом.
Система охлаждения подсистемы питания не закрыта никакими декоративными панелями. Вся конструкция металлическая, а секции объединены тепловой трубкой.
И таким образом выглядит конструкция с другой стороны.
Подсистема питания основных узлов процессора насчитывает 18 фаз.
Для основных фаз используются сборки ISL 99390 (до 90 А).
Основная часть подсистемы питания работает под управлением контроллера ISL69269.
На плате реализовано несколько зон подсветки, одна из которых встроена в радиатор подсистемы питания процессора.
А ещё пара — в чипсет и в прозрачную вставку сбоку платы.
Читать далее: обзор UEFI BIOS и программного обеспечения