Обзор и тестирование процессорного кулера Scythe Kotetsu Mark II TUF Gaming Alliance (SCKTT-2000TUF)
TUF Gaming Alliance — бренд, созданный компанией ASUS при поддержке многих мировых производителей комплектующих. Ранее в серию TUF (The Ultimate Force) входили только материнские платы, которые славились высочайшей надёжностью. Хотя, почему в прошедшем времени? Они и сейчас на высоте, правда их очень мало. Суть альянса заключается в том, что комплектующие выполнены в актуальном стиле TUF – чтобы можно было собрать систему в едином оформлении. Если поначалу в альянс вошла только компания Cooler Master, то сейчас в нём принимает участие гораздо больше производителей – Scythe (к слову, изучаемый в данном материале кулер уже участвовал в сборке системы в корпусе ASUS TUF Gaming GT501), Enermax, SilverStone, DeepCool, GeIL. G.Skill и другие. Сегодня же мы познакомимся с Scythe Kotetsu Mark II, но не с обычным, а с его версией TUF Gaming Alliance, которая отличается соответствующим дизайном.
Содержание:
1. Обзор кулера
2. Установка на разные платформы
3. Тестирование и заключение
Поставляется кулер в небольшой коробке, дизайн которой выполнен в стиле TUF, что ожидаемо. На фронтальной стороне можно увидеть изображение вентилятора, а также название продукта и некоторые его характеристики — список поддерживаемых платформ и тип подключения RGB подсветки.
Сбоку коробки размещена вся необходимая нам информация — габариты и все остальные характеристики на нескольких языках.
| Габариты | 136х85х154 мм |
| Размеры вентилятора | 120х120х27 мм |
| Скорость вращения вентилятора | 300-1200 об/мин (+/-10%) |
| Уровень шума | До 24.9 дБ |
| Воздушный поток | До 51.17 CFM |
| Статическое давление | 0.0762 ～ 1.05 mmH2O |
| Тип подшипника | Sealed Precision FDB (гидродинамический) |
| Время наработки на отказ | 120000 ч |
| Вес | 645 г |
| Совместимость | Intel 775 / 1150 / 1151 / 1155 / 1156 / 1366 / 2011 / 2011(V3)
AMD AM2+ / AM3+ / FM1 / FM2+ / AM4 |
Более подробно о габаритах:
Комплект поставки включает в себя всё необходимое и даже чуть больше — вторую пару креплений для второго вентилятора, который, при желании, докупается отдельно.
Бэкплейт уже в сборе и готов к установке на платформы LGA 115x. В случае использования систем на LGA 2066 или AM/FM, его использовать не придётся, поэтому для нас это плюс — производитель ещё на заводе сделал нашу работу.
Комплектный вентилятор Kaze Flex 120 PWM обладает типоразмером 120 мм при толщине 27 мм и скоростью работы до 1200 об/мин.
Более точная маркировка — SU1225FD12TUFR-CHP, из которой можно понять принадлежность к серии TUF.
Подключается вентилятор к материнской плате двумя кабелями — 4-контактным классическим питанием и 4-контактным RGB-кабелем с питанием 12 В. Второй реализован таким образом, чтобы не отнимать у вас, возможно, единственный коннектор на плате — производитель добавил разъём, куда можно подключить ещё одно аналогичное устройство и уже одновременно с вентилятором подключить их к разъёму на плате.
Под стать дизайну, антивибрационные накладки выполнены в жёлтом цвете. Всего их восемь — на каждом углу вентилятора.
По умолчанию у нашей материнской платы цвет подсветки оранжевый, но он отлично подходит под стиль TUF в целом.
Подсветка вентилятора яркая и равномерная. Её можно синхронизировать с другими совместимыми устройствами при помощи фирменного программного обеспечения материнской платы.
Радиатор представляет собой довольно массивное основание, сквозь которое проходят четыре тепловые трубки, на которые, в свою очередь, нанизаны алюминиевые пластины для рассеивания тепла.
Отличительной чертой от «стандартной» версии кулера является декоративная накладка с соответствующей текстурой и названием альянса.
Примечательной является конструкция сама по себе. Она несимметрична, с какой бы стороны вы ни посмотрели на кулер. Если смотреть с этой стороны, то заметно смещение в одну из сторон. Это сделано для максимальной совместимости с материнскими платами, у которых основной PCI-Express слот для установки видеокарты находится очень близко к процессору.
Аналогичное смещение сделано и при виде сбоку — тут уже для совместимости с модулями памяти, обладающими высокими радиаторами.
Частично крепление уже собрано на заводе. Основание обладает небольшим оребрением для дополнительного рассеивания тепла.
Технология прямого контакта не реализована, но это совсем не мешает кулеру быть очень эффективным.
Само основание обладает практически зеркальной поверхностью.
Но ведь главное — его поверхность. Она идеально ровная, что подтверждается отпечатком термоинтерфейса.
И на процессоре для дополнительного понимания:
Читать далее: установка на разные платформы