Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE B860 GAMING X WIFI6E

Компании Intel и AMD с каждым годом вносят всё больше путаницы в названиях своих чипсетов для тех, кто не следит за технологическими новинками. И если флагманские варианты запомнить легко, то B840, B850 и B860 уже несколько сложнее. Первые два — AMD, третий — Intel. Те компании, которые производят материнские платы для обеих платформ (в данном случае — AM5 и LGA 1851), придерживаются определённой структуры наименований и могут становиться заложниками ситуации. Например, у GIGABYTE есть платы B860 GAMING X WIFI6E и B850 GAMING X WIFI6E. Это кардинально разные платы, а названия отличаются лишь одной цифрой. В этом материале мы познакомимся с вариантом для процессоров Intel, который основан на базе чипсета B860.

Стоимость GIGABYTE B860 GAMING X WIFI6E в рознице на момент публикации материала составляет от 24000 рублей в зависимости от торговой площадки и дополнительных акций.


Содержание:
1. Обзор платы, техническая часть
2. Обзор UEFI BIOS и программного обеспечения
3. Тестирование, тепловизор, заключение


Дизайн оформления коробки производитель меняет от поколения к поколению, но концепция остаётся прежней — на фронтальной стороне размещено название платы и её максимально краткое описание.

А на обратной стороне приведены подробности модели. Здесь можно рассмотреть плату на нескольких изображениях, узнать её основные возможности и ключевые особенности — схему подсистемы питания (6*2+1+2) и её систему охлаждения, безвинтовую систему крепления M.2 устройств и продуманную конструкцию фиксации основного PCIe устройства, Wi-Fi 6E модуль и новый тип фиксации его антенны и 2,5 Гбит/с проводной сетевой адаптер.

Комплект поставки включает в себя два SATA кабеля и антенну Wi-Fi модуля, которая отличается отсутствием проводов-удлинителей.

Сравнивать с предшествующей моделью (GIGABYTE B760 GAMING X) новинку никакого смысла нет. Частично компоненты размещены на тех же местах, но на этом совпадения заканчиваются. GIGABYTE B860 GAMING X WIFI6E выполнена на 6-слойной печатной плате, окрашенной в чёрный цвет с нанесением рисунка-абстракции тёмно-серого цвета. Цвет и оформление радиаторов тоже были изменены — теперь они практически белые и с декоративной вставкой в левой секции, сквозь которую видна подсветка.
По большому счёту, расположение элементов грамотное — можно разместить любую видеокарту (даже RTX 5090), не заблокировав нижние PCIe слоты.

Основные ключевые особенности производитель выделил на двух официальных слайдах. Их чуть больше, но эти — самые информативные.

В отличие от многих других плат производителя (да и не только GIGABYTE), у данной платы на обратной стороне распаяна часть подсистемы питания процессора. Но к этому мы вернёмся позже.

На панели ввода/вывода нам доступны:
— HDMI 2.1 видео выход (до 4096×2160 @ 60 Гц);
— DisplayPort 2.1 видео выход (до 3840×2160 @ 144 Гц);
— пять USB 2.0 портов Type-A (четыре чёрных и один белый);
— два USB 3.2 Gen1 Type-A порта (5 Гбит/с);
— один USB 3.2 Gen2 Type-A порт (10 Гбит/с);
— один USB4 Type-C порт (поддерживает DisplayPort 2.1 до 3840×2160 @ 144 Гц);
— сетевой порт RJ-45 (2,5 Гбит/с, Realtek);
— разъём для подключения антенны (для платы ревизии 1.0 — Intel Wi-Fi 6E AX211, для ревизии 1.1 — Realtek Wi-Fi 6E RTL8852CE, ревизия платы указана в левом нижнем углу — будет видно на следующих двух фотокарточках);
— три аудио разъёма 3.5 мм.

Для установки видеокарт и иных плат расширения нам доступны:
— один x16 слот (от процессора, стандарт 5.0);
— два x1 слота (физически х16, от чипсета, стандарт 4.0).

Изменения коснулись и фиксатора видеокарты в основном слоте — теперь «отпустить» видеокарту надо при помощи кнопки.

Звуковая подсистема построена на базе аудио кодека Realtek ALC897. Рядом размещена информация о ревизии платы (слой шелкографии).

В этом же углу можно найти три из четырёх коннекторов для подключения RGB устройств разных типов, колодку для подключения аудио портов корпуса и две колодки для подключения в сумме четырёх USB 2.0 портов.

Правее размещены два 4-контактных разъёма для подключения вентиляторов, контакты для сброса настроек BIOS и колодку для подключения проводов передней панели корпуса.

Рядом с разъёмом основного питания размещены:
— разъём для подключения USB 3.2 Gen2 Type-C (Key-A, 10 Гбит/с);
— 19-контактный разъём для подключения двух USB 3.2 Gen1 портов;
— набор светодиодов-индикаторов инициализации процессора, оперативной памяти, видеокарты и системного диска.

Верхний правый угол платы характерен наличием трёх 4-контактных коннекторов вентиляторов (один поддерживает подключение помпы СЖО), кнопки Q-Flash Plus (обновление/восстановление BIOS) и ещё одного штыревого ARGB разъёма.

Для питания процессора реализован один 8-контактный разъём.

Разъёмы для M.2 накопителей скрыты радиатором. Интересна реализация его фиксации — никакие винты не требуется, радиатор фиксируется поворотным механизмом. Аналогичная система фиксации реализована и для самих SSD, поэтому отвёртка для этой части сборки системы не требуется.

Два из трёх M.2 разъёмов размещены между двумя PCIe слотами.

Радиатора два — один отводит тепло от одного M.2 SSD (тот, что возле процессора), а второй отводит тепло от ещё двух M.2 SSD. И, верно, термопрокладок три — радиатор, по всей видимости, взят от одной из старших плат. Одна термопрокладка здесь лишняя.

Всего в нашем распоряжении доступно три M.2 разъёма:
— M2A_CPU реализован процессором и поддерживает 25110/22110/2580/2280 PCIe 5.0 x4/x2 SSD;
— M2Q_SB и M2P_SB реализованы чипсетом и поддерживают 22110/2280 PCIe 4.0 x4/x2 SSD.
Никаких ограничений в использовании нет.

Четыре классических SATA порта размещены в привычном для них месте.

Частично радиатор подсистемы питания процессора закрыт декоративной пластиковой накладкой с прозрачной вставкой.

Сквозь неё и радиатор просвечивает яркий светодиод, цвет и режим которого можно настроить в фирменном ПО. Вторая зона подсветки — возле радиатора чипсета.

Радиаторы без декоративной накладки.

Для отвода тепла от силовой части используется по две термопрокладки для каждого радиатора.

Подсистема питания реализована по схеме 12+1+2. Первые 12 фаз (а точнее 6*2 — для ЦП) набраны тремя мосфетами, два из которых размещены на лицевой стороне платы, а ещё один — на обратной. Ещё 2 фазы (графическое ядро и VCCIO) характерны аналогичным набором компонентов. А 2 фазы VCCSA набраны DrMOS сборками.

Упомянутый выше набор мосфетов на обратной стороне платы:

Читать далее: обзор UEFI BIOS и программного обеспечения