Обзор и тестирование материнской платы ASUS TUF Gaming X870-Plus WiFi

ASUS TUF Gaming X870-Plus WiFi — материнская плата модельного ряда TUF Gaming второй половины 2024 года, которая, как и все остальные платы на базе чипсета X870, была представлена к релизу процессоров AMD Ryzen 9000-й серии. По идее это наследница модели TUF Gaming X670E-Plus WiFi, но изменения между ними столь велики, что можно считать их совершенно разными продуктами. Легко догадаться, что новинка обладает лишь одним чипсетом, а при детальном рассмотрении платы сразу становится понятно, что ничего общего между ними нет. Не говоря уже про обновлённый дизайн. Поэтому далее не будем даже пытаться их сравнить и изучим TUF Gaming X870-Plus WiFi как самостоятельный продукт.


Содержание:
1. Обзор платы, техническая часть
2. Обзор UEFI BIOS и программного обеспечения
3. Тестирование, тепловизор, заключение


ASUS TUF Gaming X870-Plus WiFi поставляется в коробке с обновлённым дизайном в чёрно-сером цвете. На фронтальной стороне коробки размещено немного информации о плате в виде логотипов поддерживаемых технологий, но уже нет изображения самой платы.

На обратной стороне коробки присутствует изображение платы, а вокруг достаточно подробно расписаны технические характеристики. Отдельно производитель выделяет поддержку новой технологии автоматического интеллектуального разгона, поддержку протокола Power Delivery 3.0, мощную подсистему питания по схеме 16+2 с использованием сборок SPS и наличие Wi-Fi 7 модуля.

Комплект поставки минимальный — набор фирменных наклеек, антенна Wi-Fi модуля, руководство пользователя (как и в случае со старшими моделями, но серии плат для процессоров Intel — обложка руководства сообщает шаги по сборке системы), два SATA кабеля, винты для фикции M.2 SSD и проставки, необходимые для поддержки односторонних M.2 SSD.

Дизайн материнских плат TUF различается от модели к модели. В нашем случае — это чёрно-серая цветовая схема с несколькими жёлтыми вставками. В основе лежит 8-слойная печатная плата чёрного цвета. За исключением цветовой схемы дизайн всего «обвеса» был обновлён.

Ключевые особенности материнской платы выделены производителем на четырёх официальных слайдах ниже.

Плата с обратной стороны. Ничего примечательного для нас нет, разве что — разводка PCIe слотов и обновлённый рисунок серого цвета. Основной PCIe x16 (Gen5) слот и слоты для модулей памяти (DDR5) устанавливаются методом поверхностного монтажа, как и на других платах AM5 и «синих» процессоров 12/13/14/200-го поколения.

На панели ввода/вывода нам доступны:
— кнопка BIOS Flashback;
— HDMI видео выход;
— сетевой порт RJ-45 (2,5 Гбит/с, Realtek);
— один USB 2.0 порт Type-A;
— четыре USB 3.2 Gen1 Type-A порта (5 Гбит/с);
— три USB 3.2 Gen2 Type-A порта (10 Гбит/с);
— два порта USB4 (с поддержкой DisplayPort);
— разъём для подключения антенны (160 МГц);
— пять аудио разъёмов 3.5 мм.

Для установки видеокарт и плат расширения нам доступны:
— один PCIe 5.0* x16 слот (от процессоров Ryzen 9000 & 7000) или PCIe 4.0 x8/4 (от процессоров Ryzen 8000);
— один PCIe 4.0 x16 слота (от чипсета, работают максимум в режиме x4).

*Основной слот PCIEX16(G5) делит линии с разъёмом M.2_2. Если в M.2_2 установить SSD, то PCIEX16(G5) будет работать в режиме x8.
Дополнительный слот PCIEX16(G4) делит линии с разъёмом M.2_4. Если в M.2_4 установить SSD, то PCIEX16(G4) будет отключён.

Отрадно видеть, что производитель не стал размещать на плате больше таких слотов, ведь и без того платформа ограничивает использование реализованных слотов.

Защёлка основного PCIe слота получила новый дизайн — теперь механических частей стало минимум, а использовать её стало ещё удобнее.

Звуковая подсистема построена на базе аудио кодека Realtek ALC1220P.

Снизу платы размещены колодки для подключения COM-порта, тройки вентиляторов с 3/4-контактными кабелями питания и двух ARGB лент/устройств.

Правее находятся две колодки для подключения в сумме четырёх USB 2.0 портов, коннектор внешнего датчика температуры, один 4-контактный штыревой разъём для подключения вентилятора и набор контактов для подключения передней панели корпуса.

Рядом с разъёмом основного питания платы производитель разместил разъём для подключения высокоскоростного USB Type-C порта (20 Гбит/с) фронтальной панели корпуса и пары стандартных USB 3.0 портов. Правее нашлось место ещё для одного коннектора для ARGB лент. Здесь же размещён набор светодиодов, которые заменяют POST коды и по ним можно определить проблему при включении, если она вызвана процессором, памятью, видеокартой или загрузочным диском.

Верхний правый угол платы характерен наличием трёх 4-контактных разъёмов для вентиляторов.

Для питания процессора реализовано два 8-контактных разъёма.

На плате доступны всего два классических SATA порта, что тоже не может не радовать — в большем количестве они чрезвычайно редко используются с учётом богатого ассортимента M.2 SSD. А для привода оптических накопителей и одного будет достаточно.

Три из четырёх устанавливаемых SSD-накопителей формата M.2 можно охлаждать предустановленными радиаторами.

Таким образом выглядит плата без упомянутых радиаторов. Всего на плате производитель реализовал четыре M.2 разъёма. Радиатор чипсета небольшой и характерен прозрачной накладкой с фирменным логотипом.

Их возможности таковы:
— M.2_1 для SSD формата 2280 реализован силами процессора:
— Ryzen 9000 & 7000: PCIe 5.0 x4;
— Ryzen 8000: PCIe 4.0 x4;
— M.2_2 для SSD формата 2280 реализован силами процессора:
— Ryzen 9000 & 7000: PCIe 5.0 x4, делит линии с PCIEX16(G5) — если в M.2_2 установить SSD, то PCIEX16(G5) будет работать в режиме x8.
— Ryzen 8000: недоступен;

— M.2_3 для SSD формата 2280 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 реализован силами чипсета;
— M.2_4 для SSD формата 2242/2260/2280/22110 с интерфейсом PCIe 4.0 x4 реализован силами чипсета — если в него установить SSD, то PCIEX16(G4) будет отключён.

Все четыре разъёма M.2 характерны безвинтовой системой крепления SSD.

Соприкасаются радиаторы с накопителями при помощи термопрокладок.

Система охлаждения подсистемы питания состоит из радиаторов в виде двух массивных блоков разной формы.

Для отвода тепла используется пара термопрокладок для каждого радиатора.

Под радиатором подсистемы питания скрывается ещё один — он отвечает за охлаждения USB4 Host контроллера ASMedia ASM4242.

Он тоже характерен наличием термопрокладки.

Подсистема питания основных узлов процессора выполнена по схеме 16+2+1, где все 18 фаз используют 70 А сборки Monolithic Power Systems MP86670 (ядра, SOC), а для ещё одной 80 А сборка — Vishay SIC629 (VDD_MISC). Работает всё это добро под управлением контроллеров ASP2206 (ядра, SoC) и Richtek RT3672EE (VDD_MISC).

Читать далее: обзор UEFI BIOS и программного обеспечения