Тестирование

Для тестирования был взят процессор Ryzen 9 3900X и память G.Skill Trident Z Royal с тактовой частотой 4600 МГц. Для охлаждения процессора использовалась сборная система на основе компонентов EKWB.
По разгону процессора надо сразу сказать, что сама плата выжимает из него практически максимум, если судить с точки зрения тяжёлых вычислений (реальных типа FlowSimultaion в SolidWorks или Houdini FX, а не всякой синтетики).
Номинальный режим работы:

Память 3800 МГц с FCLK 1900 МГц — не проблема.

Материнская плата смогла обеспечить работу памяти на частоте 4200 МГц, в то время как удачно проходить тесты на частоте 4600 МГц не удалось, хоть и загрузка ОС и тестового ПО проходила без проблем.



Теперь самое интересное – что с температурой подсистемы питания?
Общий вид системы в сборе.

Область подсистемы питания.

Левый радиатор прогрелся до 57 градусов, температура видимой области подсистемы питания составила около 66 градусов.

Верхний радиатор прогрелся до 53 градусов.

Температура радиатора чипсета составила около 42 градусов.



Достоинства и недостатки
Достоинства:
— высококачественная компонентная база;
— хороший набор современных интерфейсов;
— неплохие возможности разгона и настройки системы в целом;
— эффективная система охлаждения;
— богатый набор фирменных защит серии TUF;
— простой и удобный интерфейс UEFI BIOS;

Недостатки:
— нет USB Type-C коннектора для фронтальной панели корпуса;
— опция Armoury Crate в BIOS включена по умолчанию — без вашего ведома система скачает и установит соответствующее ПО.


Заключение
Сравнивать ASUS TUF Gaming B550-Plus с предшественницей на базе чипсета AMD B450 попросту нельзя — у нас в руках совершенно новый продукт, который отличается во всём, кроме разве что цветового оформления. Что же нам позволит TUF Gaming B550-Plus? Собрать игровую или рабочую систему с 16-ядерным процессором, быстрой памятью, одной видеокартой абсолютно любого уровня и даже PCIe 4.0 SSD-накопителем (при искользовании «3000-х» процессоров, разумеется, так как сам чипсет B550 не поддерживает PCIe 4.0). Единственное, чего может не хватить кому-либо — коннектора для подключения высокоскоростного порта USB Type-C, расположенного на корпусе. Но таковой есть на задней панели платы. В остальном придраться практически не к чему — производитель реализовал продвинутую подсистему питания и эффективное её охлаждение, которое отлично справляется со своей задачей даже в полностью пассивном режиме. Теперь можно с уверенностью сказать, что перед нами достойный продукт за свои деньги, который удовлетворит требованиям большинства пользотвателей, кто ограничен в бюджете и планирует сборку компактной системы с умом.