Тестирование

Для тестирования был взят процессор Ryzen 9 3900X и память G.Skill Trident Z Royal с тактовой частотой 4600 МГц. Для охлаждения процессора использовалась сборная система на основе компонентов EKWB.
По разгону процессора надо сразу сказать, что сама плата выжимает из него практически максимум, если судить с точки зрения тяжёлых вычислений (реальных типа FlowSimultaion в SolidWorks или Houdini FX, а не всякой синтетики).
В номинальном режиме работы памяти результаты весьма скучные.

Память 3800 МГц с FCLK 1900 МГц для B550I AORUS PRO AX не проблема.

Теперь самое интересное – что с температурой подсистемы питания?
Общий вид системы в сборе.

Левая секция радиатора прогрелась до 58 градусов, температура видимой области подсистемы питания составила около 64 градусов.

Температура этой же секции радиатора (но уже сверху) составила около 56 градусов, что демонстрирует нам практически равномерный её нагрев.

Температура нижней секции сверху составила 50 градусов.

А температура непосредственно самого радиатора чипсета — около 56 градусов.

А вот таким образом выглядит прогрев подсистемы питания и нагрев радиатора в течение 30 минут. Видео ускорено, таймер реального времени для информации — слева.



Достоинства и недостатки
Достоинства:
— высококачественная компонентная база;
— хорошая звуковая подсистема;
— эффективная система охлаждения;
— поддержка разгона;
— наличие всех современных интерфейсов (кроме USB Type-C для корпуса);

Недостатки:
— [с оговорной — в заключении] слабый разгон памяти.


Заключение
Можно смело сказать, что от предшественницы на базе чипсета AMD B450 совершенно ничего не осталось — ни дизайна, ни компонентной базы, ни возможностей по сборке высокопроизводительной системы. Перед нами совершенно новый продукт, который не позволит сомневаться не только в первом запуске даже с самыми топовыми комплектующими, но и в течение длительных игровых сессий или непрерывной работы при полной нагрузке в профессиональных приложениях — мощнейшая (для mini-ITX) подсистема питания, эффективная её система охлаждения, наличие высокоскоростных проводных и беспроводных сетевых адаптеров, поддержка PCIe и M.2 устройств 4.0 поколения (при использовании Ryzen 3000) — всё это позволит собрать на основе B550I AORUS PRO AX игровую или рабочую станцию с любым из существующих на данный момент поддерживаемых процессоров, одной видеокартой уровня RTX 2080 Ti или Quadro RTX 8000, 64 ГБ оперативной памяти и парой ёмких и быстрых SSD-накопителей, не говоря уже про обычные SATA устройства при необходимости. Единственная проблема, которую мы (и не только мы) выявили — слабый разгон памяти. Частота 3800 МГц покорилась без проблем, а вот уже даже 4000 МГц — «со скрипом». Но при том, что рекомендуется использовать 3600/3800 МГц память и устанавливать FCLK 1800/1900 МГц для достижения максимальной производительности, частоты свыше 3800 МГц нам мало интересны. Но факт есть факт — память не гонится, если это, всё-таки, нужно. В остальном же — претензий попросту нет!