Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG Maximus X Formula
Ещё и года не прошло с обзора предыдущей «формулы» — ROG Maximus X Formula. Но компания Intel в спешке представила процессоры 8-го поколения для обновлённого сокета LGA1151(v2), которые нельзя установить в материнские платы на базе чипсетов 200-й серии и все производители оперативно представили множество новых материнских плат. Ну или почти новых — в этом мы сегодня и разберёмся.
Стоимость ASUS ROG Maximus X Formula в московской рознице на момент публикации материала неизвестна. В европейской рознице — примерно €368 (25500 рублей по курсу на день публикации).
Содержание:
1. Обзор платы, техническая часть
2. Обзор UEFI BIOS
3. Тестирование, заключение
Дизайн коробки был несколько изменён, но остаётся классически ярко-красным – увидеть её на полке в магазине не составит труда. Из полезной информации – только название продукта и набор фирменных логотипов Intel, NVIDIA и AMD.
На обратной стороне коробки производитель разместил изображение материнской платы, основные технические характеристики и выделил ключевые особенности – систему жидкостного охлаждения CrossChill EK II, отдельный радиатор для M.2 SSD накопителя, OLED дисплей для вывода информации о системе, наличие коннекторов для подключения RGB лент разных типов.
Главные особенности данной материнской платы представлены на официальном слайде:
Фанатам понравится целый набор фирменных наклеек Republic of Gamers.
Далее в коробке мы видим:
— руководство пользователя;
— диск с драйверами и ПО;
— купон на скидку при покупке моддинг-кабелей;
— пластиковую наклейку с логотипом ROG.
И пробираемся к основной части комплекта. Он включает в себя:
— шесть SATA кабелей;
— два кабеля для подключения сторонних RGB лент;
— жёсткий SLI мостик последнего поколения (с поддержкой видеокарт Pascal);
— ластиковую пластину для упрощения установки процессора;
— рамка для крепления M.2 накопителя;
— переходник для подключения USB 2.0 портов к разъёму USB 3.0 на плате;
— переходник для подключения передней панели корпуса к плате;
— винты для крепления M.2 накопителей.
И, конечно же, внешняя Wi-Fi антенна нового типа.
Теперь рассмотрим материнскую плату.
Дизайн несколько обновился, но перед нами уже узнаваемая плата серии Formula.
Практически вся лицевая сторона закрыта пластиковым кожухом.
По центру есть одна примечательная область с зеркальным покрытием, в которую встроен OLED экран, демонстрирующий как статус системы, так и анимации, которые вы можете скачать с сайта производителя.
Для примера (вы можете скачать их прямо отсюда):
А обратная сторона практически полностью закрыта металлической пластиной. Околосокетное пространство не закрыто, чтобы беспрепятственно можно было установить или поменять систему охлаждения.
Металлическая пластине касается платы только в местах крепления, но всё равно забирает часть тепла на себя.
Пластиковый кожух обладает подсветкой, поэтому при его демонтаже надо быть аккуратным.
Таким образом выглядит материнская плата без “защиты”. В глаза бросается массивная система охлаждения подсистемы питания процессора.
Из слотов расширения пользователю доступны:
– два PCIe x16 слота (х16 или 8+8, второй – максимум х8);
– один PCIe x16 слот, но максимум х4;
– три PCIe x1 слота.
Аудиосистема SupremeFX основана на базе современного кодека SupremeFX S1220. В её состав входит цифро-аналоговый преобразователь ESS Sabre Hi-Fi ES9023P для фронтальных аудиовыходов и операционный усилитель Texas Instruments RC4580, отличающийся низким уровнем искажений.
На материнской плате ROG Maximus X Formula реализовано четыре разъёма для подключения светодиодных лент. Два из них поддерживают адресуемые ленты, у которых каждым светодиодом можно управлять отдельно.
К адресуемому разъему можно подключать светодиодные ленты формата WS2812B (5 В, данные, «земля») с током до 3 А (5 В) и состоящие из не более чем 60 светодиодов. К RGB-разъему можно подключать светодиодные ленты формата 5050 RGB с током до 3 А (12 В). Максимальная яркость достигается тогда, когда длина ленты не превышает 3 м.
Встроенная же подсветка работает в 12 настраиваемых режимах.
Подключить к материнской плате можно шесть SATA 6 Гбит/с устройств. Рядом находится коннектор для подключения USB 3.0 портов, а немного дальше — коннектор для подключения USB 3.1 портов, реализованных на корпусе.
Оба M.2 слота находятся в правом нижнем углу платы. Один из них доступен беспрепятственно и ориентирован вертикально.
Второй же скрыт довольно большим радиатором.
Соприкасается этот радиатор с SSD через специальную термопрокладку.
Для отвода тепла от чипсета установлен один небольшой радиатор. Но он плотно соприкасается с той частью, которую вы видели на фото выше.
В правом верхнем углу реализованы кнопки питания и перезагрузки, а также индикатор POST кодов.
Здесь же расположены две фазы питания оперативной памяти. За напряжение управляет цифровой контроллер Digi+ ASP1103.
Задняя панель платы ещё на заводе закрыта металлической пластиной.
Пользователю доступны:
– четыре USB 2.0 порта;
– четыре USB 3.0 порта;
– порт USB 3.1 Type-A;
– порт USB 3.1 Type-C;
– сетевой гигабитный порт RJ-45 (Intel i219-v);
– HDMI;
– DisplayPort;
– два коннектора для подключения внешней антенны Wi-Fi модуля;
– кнопка сброса настроек BIOS;
– кнопка восстановления BIOS с флешки;
– оптический выход S/PDIF;
– пять аудио разъёмов 3.5 мм.
Подсистема питания процессора охлаждается гибридным радиатором, который может быть как сам по себе, так и включён в контур жидкостной системы охлаждения.
Если с резьбой всё стандартно, то с шириной самого фитинга надо быть аккуратным — влезут не все. На фото — максимальный размер, допустимый к использованию: 12/16 мм.
Радиатор без пластиковых декоративных элементов.
Внутренняя структура осталась прежней со времён 9-й «формулы».
Верхняя часть радиатора выполнена из пластика.
Сам радиатор соприкасается с мосфетами через мягкие термопрокладки.
Подсистема питания процессора насчитывает 10 фаз.
Напряжением управляет цифровой контроллер Digi+ ASP1405I.
Используется технология Pro Clock II – это специальный генератор тактовой частоты, позволяющий значительно повышать базовую частоту работы для процессоров Intel Core восьмого поколения. Дополняя уже знакомый пользователям TPU-чип, он дает возможность добиться более высоких результатов при разгоне компьютера.
Читать далее: обзор UEFI BIOS