Обзор материнской платы ASUS ROG Maximus XI Hero (Wi-Fi) GreenTech

Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG Maximus XI Hero

Все с нетерпением ждали ответ Intel на процессоры AMD Ryzen. 8-е поколение процессоров Core получилось неоднозначным — ядер стало больше, частоты выше, но та самая термопаста под крышкой. Конечно, простым пользователям это мало интересно, ведь куда больший восторг вызвали процессоры Core i3, которые стали обладать четырьмя физическими ядрами вместо двух. Сегодня же были представлены процессоры 9-го поколения, старший из которых стал 8-ядерным, его частота в Boost достигает 5 ГГц, а под крышкой — припой. Не менее интересным анонсом стал новый чипсет — Intel Z390. Его функционал заметно шире, нежели у Z370, поэтому все мировые лидеры в области разработки материнских плат представили множество новейших решений.

Компания ASUS представила пять наборов материнских плат. Для офиса/бизнеса, Prime, TUF, ROG и ROG STRIX. Каждый из них создан для определённой аудитории, но объединяет их то, что все они разработаны с прицелом на долговечность и функциональность. Не обошлось и без обновления дизайна, но тут мы всё рассмотрим по мере поступления плат к нам в руки.

Начнём мы с серии Republic of Gamers, но не флагмана, а «золотой середины» — Maximus XI Hero.

Содержание:
1. Обзор платы, техническая часть
2. Обзор UEFI BIOS
3. Тестирование, тепловизор, заключение

На первый взгляд, радикальной смены поколения не произошло. Но это только на первый взгляд. Поэтому дизайн коробки был заметно изменён — теперь преобладают чёрные цвета. На фронтальной стороне информации о плате почти нет — здесь можно найти название модели, а также несколько логотипов Intel, NVIDIA и AMD.

На обратной стороне коробки производитель разместил изображение материнской платы, основные технические характеристики и выделил ключевые особенности – звуковую подсистему на базе кодека Realtek S1220, предустановленную заглушку на панели ввода/вывода, наличие двух радиаторов для охлаждения M.2 SSD накопителей и наличие четырёх коннекторов для подключения RGB лент разных типов.

Комплект поставки не очень большой, но мы всё равно разделим его не несколько частей, чтобы можно было его удобно представить.
Для начала — набор новых фирменных наклеек.

Затем — диск с драйверами и ПО, руководство пользователя, карточка с инофрмацией о серии ROG и купон на скидку в магазин моддинга.

Из наиболее важных для нас составляющих — четыре SATA кабеля, два удлинителя для RGB лент, жёсткий SLI мост, винты для крепления M.2 SSD-накопителей и переходник для подключения передней панели корпуса.

Внешний вид был радикально переработан. Это касается как цветового оформления и дизайна элементов, так и подсветки. Радиаторы стали больше и агрессивнее внешне, а цветовое оформление стало чёрно-серым за несколькими исключениями (к примеру, конденсаторы аудио подсистемы).

Стиль подсветки был взят от платы ROG Rampage VI Extreme. В выключенном состоянии сложно догадаться, что в декоративной панели и в радиаторе чипсета реализована подсветка.

Ничего особо интересного на обратной стороне платы найти не получится. Есть набор некоторых электронных компонентов, но особого внимания им уделять смысла нет.

Ключевые особенности модели указаны на трёх официальных слайдах ниже.

Из слотов расширения пользователю доступны:
– два PCIe x16 слота (х16, 8+8 или 8+4+4, второй – максимум х8);
– один PCIe x16 слот, но максимум х4;
– три PCIe x1 слота.

Надо отметить, что слот PCIe x16_3 делит линии с портами SATA6G_5 и SATA6G_6. По умолчанию слот PCIe x16_3 работает в режиме x2.

На панели ввода/вывода реализовано большое количество интерфейсов:
– два USB 2.0 порта;
– два USB 3.0 порта;
– три USB 3.1 Type-A порта;
– порт USB 3.1 Type-C;
– сетевой гигабитный порт RJ-45 (Intel i219-v);
– коннекторы для подключения внешней антенны Wi-Fi.
– HDMI;
– DisplayPort;
– кнопка сброса настроек BIOS;
– кнопка восстановления BIOS с флешки;
– пять аудио разъёмов 3.5 мм;
– оптический выход S/PDIF.

Звуковая подсистема осталась прежней – она основана на аудио кодеке Realtek S1220, который работает в паре с цифро-аналоговым преобразователем ESS ES9023P. Из-за ограничений пропускной способности, воспроизведение 32-Bit/192kHz недоступен в 8-канальном режиме работы.

Снизу платы размещены два из четырёх коннекторов для подключения RGB лент (одна с питанием 12 В, одна адресуемая с питанием 5 В), переключатель MemOK! II, кнопка ReTry, коннектор для подключения дополнительной панели с вентиляторами, а также новый коннектор Node, который нужен для подключения совместимых блоков питания — контроль входного и выходного напряжений, мониторинг скорости вращения вентилятора блока питания и другой функционал, который будет добавлен в будущем.

Сбоку можно обнаружить коннектор для подключения датчика потока жидкости в системе охлаждения, а также два коннектора для подключения температурных датчиков.

Правый верхний угол характерен наличием трёх 4-контактных коннекторов для вентиляторов, ещё двух коннекторов для RGB лент (также два типа), индикатором POST кодов, а также кнопками питания и перезагрузки.

Для питания процессора реализовано два коннектора — один 8-контактный и один 4-контактный. Если разгон вам не интересен, то даже для Core i9-9900K хватит подключения одного 8-контактного кабеля.

Для подключения SATA устройств доступно шесть портов. Но надо понимать, что если вы используете SATA M.2 SSD в разъёме M.2_1 Socket 3, то порт SATA6G_2 будет недоступен.

Примечательно то, что оба M.2 SSD-накопителя охлаждаются отдельными радиаторами.

Ближний к процессору разъём поддерживает установку SATA и PCIE 3.0 x4 накопителей типоразмера 2242/2260/2280.

Второй же предназначен только для PCIE 3.0 x4 устройств форм-фактора 2242/2260/2280/22110.

С радиаторами накопители соприкасаются при помощи термопрокладок.

От чипсета тепло отводится небольшим радиатором, но его эффективности вполне достаточно.

Часть системы охлаждения подсистемы питания закрывает пластиковая декоративная накладка.

В неё встроена небольшая плата, управляющая подсветкой.

Радиаторы полностью преобразились как внешне, так и технически.

Они стали гораздо больше, а точек соприкосновения при помощи термопрокладок с горячими элементами стало вдвое больше. А ещё секции объединены тепловой трубкой.