Обзор материнской платы ASUS ROG Maximus Z890 Extreme
Компания Intel в конце 2024 года представила новые процессоры Arrow Lake-S. Разъём для них изменился, как и набор возможностей не только процессора, но и набора логики Intel Z890. Поэтому ASUS ROG Maximus Z890 Extreme отличается от предшественницы если не во всём, то во многом. Новые процессоры не только более прожорливы и требуют усиленное питание и его охлаждение, но и предлагают новый функционал, для которого потребовалось значительно перерабатывать плату. В нашем распоряжении самая продвинутая материнская плата, ориентированная на настоящих энтузиастов, которая без проблем может стать основой как для процессоров Core Ultra 200-й серии, так и для предстоящего их обновления в самом начале 2026 года. И очень интересно — а с какими же ограничениями мы столкнёмся, ведь возможности процессора и чипсета не резиновые, а всевозможных разъёмов, слотов и портов производитель реализовал очень много?
Стоимость ASUS ROG Maximus Z890 Extreme в рознице на момент публикации материала составляет от 95000 рублей в зависимости от торговой площадки и дополнительных акций.
Содержание:
1. Обзор платы, техническая часть
2. Обзор UEFI BIOS и программного обеспечения
3. Тестирование, тепловизор, заключение
Дизайн коробки, в которой поставляется ASUS ROG Maximus Z890 Extreme, практически не изменился относительно предшествующей модели. На фронтальной стороне информации о плате почти нет — здесь можно найти название модели, а также несколько логотипов Intel.
На обратной стороне коробки производитель разместил изображение материнской платы, основные технические характеристики и выделил ключевые особенности – наличие 5-дюймового дисплея для вывода полезной информации; основной радиатор для M.2 SSD характерен наличием испарительной камеры и в целом способен с большим запасом отвести тепло от любого существующего Gen5 x4 SSD, новые слоты для модулей оперативной памяти NitroPath DRAM, в которых изменена структура контактов для снижения зашумлённости сигнала.
Комплект поставки соответствует классу платы — он достаточно большой.
В коробке мы можем найти:
— основное руководство пользователя;
— набор фирменных наклеек;
— металлическую открывалку;
— отвёртку;
— флешку с драйверами и ПО;
— набор аксессуаров для M.2 SSD;
— переходник для упрощения подключения кабелей от фронтальной панели (кнопки и светодиоды);
— четыре SATA кабеля в дополнительной оплётке;
— три внешних датчика температуры;
— модуль DIMM.2 для установки двух M.2 SSD-накопителей;
— рамку для фиксации вентилятора для обдува модулей оперативной памяти;
— внешнюю антенну Wi-Fi модуля;
— переходники для RGB/ARGB устройств;
— переходники для подключения нескольких вентиляторов к одному разъёму.
Дизайн материнской платы был заметно переработан. Цветового оформления это практически не касается, как и основных черт радиаторов, их форма и размеры отличаются. Также переработаны декоративные панели. Изменения касаются ещё и количества портов/слотов/интерфейсов и их расположения на плате. Узнаваемые черты серии ещё есть, но конструкция отличается во всём. Особенно это касается нижней части платы.
Наибольшую площадь обратной стороны платы закрывает массивная металлическая пластина, которая играет не только роль усилителя конструкции, но и компонента системы охлаждения.
На панели ввода/вывода реализовано большое количество интерфейсов:
– кнопка сброса настроек BIOS;
– кнопка восстановления BIOS с флешки;
– HDMI видео выход;
– два порта Thunderbolt 5 (Type-C);
– пять USB 3.2 Gen2 портов;
– два порта USB 3.2 Gen2 (Type-C);
– один порт USB 3.2 Gen2x2 (Type-C);
– сетевой 2.5-гигабитный порт RJ-45 (Intel);
– сетевой 10-гигабитный порт RJ-45 (AQtion );
– коннекторы для подключения внешней антенны Wi-Fi.
– три аудио разъёма 3.5 мм;
– оптический выход S/PDIF.
Из слотов расширения пользователю доступны:
– два PCIe x16 Gen5 слота (х16 или 8+8, второй – максимум х8);
– один PCIe x4 Gen4 слот от чипсета.
Нижний PCIe x16 Gen5 слот (PCIEX16(G5)_2) делит линии с разъёмами для M.2 SSD-накопителей M.2_3 и M.2_4. Если использовать разъём M.2_3, то слот PCIEX16(G5)_1 будет работать в режиме x8, слот PCIEX16(G5)_2 будет работать в режиме x4. Если использовать оба разъёма M.2_3 и M.2_4, то слот PCIEX16(G5)_1 будет работать в режиме x8, а слот PCIEX16(G5)_2 будет отключён.
Звуковая подсистема обновлена относительно предыдущей модели – теперь она основана на аудио кодеке ALC4082, который работает в паре с цифро-аналоговым преобразователем ESS 9219Q.
Снизу платы расположены два коннектора для ARGB устройств, четыре кнопки для управления частотами BCLK для CPU и SOC, два разъёма для подключения USB 2.0 портов (в сумме четыре порта).
Правее находятся две микросхемы BIOS, несколько переключателей (среди которых Pause, Slow Mode, выбор активной микросхемы BIOS и переключатель режима работы PCIe), кнопки ReTry и SafeBoot, а также разъёмы для подключения помпы СЖО и передней панели корпуса (кнопки и светодиоды).
Для подключения SATA устройств доступно четыре порта. Слева и справа от них находится пара колодок для подключения суммарно четырёх USB 3.2 портов. Слева ещё реализованы два 4-контактных разъёма для вентиляторов. А справа — 8-контактный разъём питания (формата PCIe) для реализации быстрой зарядки в одном из Type-C портов, выведенных на переднюю панель. Максимальная мощность в таком случае составляет 60 Вт (QC4+).
Собственно два Type-C порта выводятся при помощи двух Key-A разъёмов. Один порт — 10 Гбит/с, второй — 20 Гбит/с (именно он может «выдавать» 60 Вт питания).
Справа от 24-контактного разъёма питания размещены два коннектора для вентиляторов (4-контактные) и разъём для подключения кабеля-переходника из комплекта поставки для подключения RGB устройств с питанием 12 В.
Правый верхний угол характерен наличием индикатором POST кодов, а также кнопками питания и Flex-кнопки, функционал которой настраивается пользователем в интерфейсе BIOS. Здесь же размещены три 4-контактных коннектора для вентиляторов и точки для замеров основных напряжений.
Для питания процессора реализовано два 8-контактных разъёма в металлических корпусах.
Непосредственно на самой плате для установки M.2 SSD-накопителей доступны четыре разъёма. Один из них скрыт своим собственным радиатором. Ещё три закрыты собственным металлическим радиатором.
Для Gen5 SSD радиатор впечатляет — это огромный радиатор с испарительной камерой в основе, от которой идёт тепловая трубка наверх.
Термопрокладки, разумеется, реализованы для всех SSD.
И во всех этих случаях охлаждение SSD реализовано с обеих их сторон. Система креплений SSD не требует дополнительных винтов. Разве что единый для трёх SSD радиатор прикручивается к материнской плате именно винтами.
Разъём M.2_1 реализован силами процессора. Он поддерживает накопители формата 2242/2260/2280/22110 с интерфейсом PCIe 5.0 x4.
Разъём M.2_2 реализован силами процессора. Он поддерживает накопители формата 2242/2260/2280 с интерфейсами PCIe 4.0 x4.
Разъём M.2_3 реализован силами процессора. Он поддерживает накопители формата 2242/2260/2280/22110 с интерфейсом PCIe 5.0 x4.
Разъём M.2_4 реализован силами процессора. Он поддерживает накопители формата 2242/2260/2280 с интерфейсами PCIe 5.0 x4.
Кроме того, мы можем установить пару M.2 SSD-накопителей в плату DIMM.2, слот для которой размещён неподалёку от слотов для модулей оперативной памяти. Оба разъёма реализованы силами чипсета.
Разъём DIMM.2_1 поддерживает накопители формата 2230/2242/2260/2280/22110 с интерфейсом только PCIe 4.0 x4.
Разъём DIMM.2_2 поддерживает накопители формата 2230/2242/2260/2280/22110 с интерфейсом только PCIe 4.0 x4.
Радиатор чипсета достаточно большой.
Система охлаждения подсистемы питания достаточно массивная — она сочетает в себе целых три радиатора с тепловой трубкой. Боковая секция практически полностью закрыта упомянутым ранее дисплеем.
Верхняя секция для улучшения рассеивания тепла обладает дополнительными выступами.
Основной радиатор соприкасается с дополнительным и силовыми элементами при помощи термопрокладок.
Если система выключена, то дисплей воспроизводит какую-либо картинку или анимацию.
В процессе включения системы на него выводятся POST коды.
А уже потом то, что вы захотите. Например, некоторые показатели системы.
Металлическая пластина касается платы в области подсистемы питания и в области чипсета через термопрокладки. Так что она тоже, по сути, является системой охлаждения.
Плата с обратной стороны. Традиционно для PCIe x16 (Gen5) слотов и для слотов модулей памяти (DDR5) установлены методом поверхностного монтажа.
В подсистеме питания реализовано 29 фаз.
24 фазы выделено для процессорных ядер — это 110 А сборки PMC41430, 1 фаза для встроенного графического ядра (90 А сборка PMC41420), 2 фазы для VCCSA (90 А сборки PMC41420) и 2 фазы для VNNAON (80 А сборки MP87681).
От 10-гигабитного сетевого контроллера тепло отводит ещё один радиатор с оребрением. И радиатор поменьше нужен для охлаждения контроллера Thunderbolt 5.
Читать далее: обзор UEFI BIOS и программного обеспечения