Обзор и тестирование материнской платы GIGABYTE B850 GAMING X WIFI6E

Осенью 2024 года компания AMD представила новые процессоры в исполнении AM5 и, соответственно, новый набор чипсетов для них. Само собой, в рамках платформы AM5 материнские платы и процессоры в обе стороны совместимы между собой, за исключением разве что некоторых ограничений, касающихся процессоров серии 8000G. В этом материале мы познакомимся со среднебюджетной материнской платой, в основе которой находится чипсет AMD B850.

Стоимость GIGABYTE B850 GAMING X WIFI6E в рознице на момент публикации материала составляет от 25000 рублей в зависимости от торговой площадки и дополнительных акций.


Содержание:
1. Обзор платы, техническая часть
2. Обзор UEFI BIOS и программного обеспечения
3. Тестирование, тепловизор, заключение


Дизайн оформления коробки производитель меняет от поколения к поколению, но концепция остаётся прежней — на фронтальной стороне размещено название платы и её максимально краткое описание.

А на обратной стороне приведены подробности модели. Здесь можно рассмотреть плату на нескольких изображениях, узнать её основные возможности и ключевые особенности — схему подсистемы питания (6*2+2+2) и её систему охлаждения, безвинтовую систему крепления M.2 устройств и продуманную конструкцию фиксации основного PCIe устройства, Wi-Fi 6E модуль и новый тип фиксации его антенны и 2,5 Гбит/с проводной сетевой адаптер.

Комплект поставки включает в себя два SATA кабеля, антенну Wi-Fi модуля и переходник для удобного подключения проводов передней панели корпуса.

Сравнивать с предшествующей моделью (GIGABYTE B650 GAMING X AX) новинку никакого смысла нет. Частично компоненты размещены на тех же местах, но на этом совпадения заканчиваются. GIGABYTE B850 GAMING X WIFI6E выполнена на 6-слойной печатной плате, окрашенной в чёрный цвет с нанесением рисунка-абстракции серого цвета. В оформлении также используется минимальное количество голубого цвета (на радиаторах).
Данная материнская плата относится к решениям среднего с точки зрения функциональных возможностей уровня, поэтому производитель реализовал несколько немаловажных фирменных технологий, позволяющих чуть увеличить производительность системы. Само собой, зависит это и от конфигурации системы и самой материнской платы — для разных моделей с чипсетом B850 возможности немного разнятся. Все технологии связаны друг с другом. Например, активация в настройках BIOS функции X3D Turbo Mode способна увеличить производительность не-X3D процессоров до 18%, что позволяет догнать в этом плане X3D процессоры, но не переплачивая за них. Кроме того, данная материнская плата позволяет использовать модули оперативной памяти 8200 МТ/с, что также хорошо сказывается на производительности в играх. И ко всему этому стоит добавить технологию HyperTune BIOS, которая, насколько это возможно, оптимизирует параметры BIOS для достижения максимально возможной производительности по части оперативной памяти и процессора.

Основные ключевые особенности производитель выделил на двух официальных слайдах:

Обратная сторона платы примечательна разве что контроллером Realtek RTS5464, который отвечает за работу USB Type-C порта, который выводится через Key-A разъём.

На панели ввода/вывода нам доступны:
— HDMI видео выход;
— DisplayPort видео выход;
— кнопка Q-Flash Plus;
— комбинированный порт PS/2;
— три USB 2.0 порта Type-A;
— три USB 3.2 Gen1 Type-A порта (5 Гбит/с);
— один USB 3.2 Gen2 Type-C порт (10 Гбит/с);
— сетевой порт RJ-45 (2,5 Гбит/с, Realtek);
— разъём для подключения антенны (Realtek RTL8852CE);
— три аудио разъёма 3.5 мм.

Для установки видеокарт и иных плат расширения нам доступны:
— один x16 слот (от процессора);
— два x1 слота (физически х16, от чипсета, стандарт 3.0).

Но для первого есть оговорки:
— с процессорами Ryzen 9000/7000 он работает в режиме 5.0;
— с процессорами Ryzen 8000 Phoenix 1 он работает в режиме PCIe 4.0 x8;
— с процессорами Ryzen 8000 Phoenix 2 он работает в режиме PCIe 4.0 x4.

Изменения коснулись и фиксатора видеокарты в основном слоте — теперь «отпустить» видеокарту надо при помощи кнопки.

Звуковая подсистема построена на базе аудио кодека Realtek ALC897.

В этом же углу можно найти три из четырёх коннекторов для подключения RGB устройств разных типов, колодку для подключения аудио портов корпуса и два разъёма для подключения вентиляторов.

Правее размещены две колодки для подключения в сумме четырёх USB 2.0 портов, два 4-контактных разъёма для подключения вентиляторов (один поддерживает помпу СЖО), контакты для сброса настроек BIOS и колодку для подключения проводов передней панели корпуса.

Четыре классических SATA порта размещены в привычном для них месте. Здесь же размещён 19-контактный разъём для подключения двух USB 3.2 Gen1 портов.

Рядом с разъёмом основного питания размещены:
— разъём для подключения USB 3.2 Gen2x2 Type-C (Key-A, 20 Гбит/с);
— кнопка перезагрузки;
— набор светодиодов-индикаторов инициализации процессора, оперативной памяти, видеокарты и системного диска;
— коннектора для RGB устройств.

Верхний правый угол платы характерен наличием двух 4-контактных коннекторов вентиляторов

Для питания процессора реализовано два разъёма — один 8-контактный и один 4-контактный.

Разъёмы для M.2 накопителей скрыты радиатором. Интересна реализация его фиксации — никакие винты не требуется, радиатор фиксируется поворотным механизмом. Аналогичная система фиксации реализована и для самих SSD, поэтому отвёртка для этой части сборки системы не требуется.

Все три M.2 разъёма размещены между двумя PCIe слотами.

С самими накопителями радиатор соприкасается при помощи термопрокладок.

Всего в нашем распоряжении доступно три M.2 разъёма:
— M2A_CPU (от процессора) поддерживает накопители формата 25110/22110/2580/2280 интерфейсом:
— — Ryzen 9000/7000: PCIe 5.0 (x4/x2);
— — Ryzen 8000 Phoenix 1: PCIe 4.0 (x4/x2);
— — Ryzen 8000 Phoenix 2: PCIe 4.0 (x4/x2);

— M2B_CPU (от процессора) поддерживает накопители формата 25110/22110/2580/2280 интерфейсом:
— — Ryzen 9000/7000: PCIe 4.0 (x4/x2);
— — Ryzen 8000 Phoenix 1: PCIe 4.0 (x4/x2);
— — Ryzen 8000 Phoenix 2: PCIe 4.0 (x2);

— M2C_SB (от чипсета) поддерживает накопители формата 25110/22110/2580/2280 интерфейсом PCIe 4.0 (x4/x2).

В области подсистемы питания никаких отдельных декоративных панелей нет — оба радиатора на виду.

Для отвода тепла от силовой части используется по две термопрокладки для каждого радиатора.

Подсистема питания реализована по схеме 12+2+2 (Core + SoC + VDD_MISC). Первые 12+2 фазы (а точнее 6*2+2) набраны силовыми компонентами Onsemi NCP302155R (55 A постоянная нагрузка, в пике — 80 А). Оставшиеся две — сборные из пары мосфетов каждая: 4C10N и 4C06N. Работает всё это добро под управлением контроллеров Richtek RT3678BE (ядра, SoC) и Richtek RT3672EE (VDD_MISC).

Читать далее: обзор UEFI BIOS и программного обеспечения