Обзор материнской платы X670E Aorus Pro X


Обзор и тестирование материнской платы X670E Aorus Pro X

Материнские платы Aorus, которые несут на себе сразу два чипсета AMD X670 (так называемые X670E), представлены тремя моделями — Master, Xtreme и Pro X. Последняя является героиней этого материала и единственная из них выполнена в бело-сером цвете. Большинство материнских плат для процессоров в исполнении AM5 было представлено более года назад, но и сейчас периодически появляются новые модели, в число которых и входит X670E Aorus Pro X.

Стоимость X670E Aorus Pro X в московской рознице на момент публикации материала составляет районе 42000 рублей.


Содержание:
1. Обзор платы, техническая часть
2. Обзор UEFI BIOS и программного обеспечения
3. Тестирование, тепловизор, заключение


X670E Aorus Pro X поставляется в коробке среднего размера с обновлённым дизайном — в белом цвете. На фронтальной стороне размещены логотипы бренда и используемых технологий, а также указано название платы.

На обратной стороне коробки интересного гораздо больше. Здесь производитель разместил изображения платы рассказывает о некоторых ключевых особенностях этой модели, в число которых вошли:
— продвинутая цифровая подсистема питания по схеме 16+2+2;
— удобная система фиксации M.2 устройств и их радиаторов, а также видеокарты в основном PCIe x16 слоте;
— новая конструкция основного PCIe x16 слота, получившая название UD Slot X;
— наличие модуля Wi-Fi 7.

Комплект поставки минимален:
— наклейка
— два SATA кабеля;
— два внешних датчика температуры;
— датчик звука;
— переходник для подключения проводов передней панели корпуса.

И обновлённая внешняя антенна Wi-Fi модуля.

Среди X670 (не X670E) плат Aorus модели именно Pro не было, так что изучаемая в этом материале Pro X является наследницей-носителем чипсета предшествующего поколения — X570 Aorus Pro. Сравнивать эти две платы смысла никакого нет, так как это два совершенно разных продукта для абсолютно разных процессоров, а не только с точки зрения дизайна и некоторых возможностей. X670E Aorus Pro X получила новый дизайн в бело-серых цветах, а также ориентирована на работу с процессорами 7000-го поколения и высокоскоростной оперативной памятью.

Основные ключевые особенности производитель выделил на трёх официальных слайдах:


Блок-схема, взятая из руководства пользователя:

Плата с обратной стороны. Ничего примечательного для нас нет, разве что — разводка PCIe слотов и обновлённый рисунок белого цвета. Основной PCIe x16 (Gen5) слот и слоты для модулей памяти (DDR5) теперь устанавливаются методом поверхностного монтажа, как и на других платах для процессоров 12/13-го поколения.

Но и здесь не обошлось без одной интересной детали — металлической пластины Ultra Durable PCIe Armor, которая размещена прямо под PCIe x16 (основным) слотом для видеокарты. Для чего он нужен — расскажем через пару фотографий.

На панели ввода/вывода нам доступны:
— кнопка Q-Flash Plus;
— HDMI видео выход;
— четыре USB 2.0 порта;
— четыре USB 3.2 Gen1 порта;
— три USB 3.2 Gen2 порта;
— один порт USB Type-C 3.2 Gen2x2 (20 Гбит/с);
— сетевой порт RJ-45 (2,5 Гбит/с, Intel);
— три аудио разъёма 3.5 мм.

Кроме того, здесь же присутствуют коннекторы для подключения внешней антенны Wi-Fi 7 модуля, модель которого зависит от ревизии платы: для 1.0 (изучаемый вариант) это Qualcomm Wi-Fi 7 QCNCM865; для ревизии 1.1 — MediaTek Wi-Fi 7 MT7927, RZ738.

Для установки видеокарт и иных плат расширения нам доступны:
— один x16 слот (стандарт 5.0 — от процессора);
— один x4 слот (физически х16, стандарт 3.0, от чипсета);
— один x2 слот (физически х16, стандарт 3.0, от чипсета).

И ещё кое-что про основной х16 слот. Он «упакован» в металлическую «броню» Ultra Durable PCIe Armor, которая, по заявлению производителя, обладает 10-кратной надёжностью, что актуально для современных видеокарт ТОП-сегмента (вспоминаем RTX 4090 в 3/4-слотовых дизайнах с огромными и тяжёлыми радиаторами). Если до выхода RTX 4090 такой разъём вызвал бы лишь улыбку, то сейчас это вполне актуальное решение.

В отличие от старших моделей, где реализована кнопка разблокировки основного PCIe слота, у младших моделей используется просто удлинённая защёлка. Но и за это спасибо — с учётом массивного радиатора основного M.2 SSD-накопителя и видеокарт с бэкплейтами, это очень помогает.

Звуковая подсистема построена на базе аудио кодека Realtek ALC897.

В этом же углу можно найти два из четырёх коннекторов для подключения RGB устройств разных типов, один 4-контактный разъём для подключения вентилятора и две колодки для подключения в сумме четырёх USB 2.0 портов.

В правом нижнем углу платы размещена колодка для подключения проводов передней панели корпуса, один 4-контактный коннектор для вентилятора, 19-контактная колодка для подключения двух USB 3.2 Gen1 портов и кнопка для сброса настроек BIOS.

Четыре классических SATA порта размещены в привычном для них месте. Рядом находится ещё одна 19-контактная колодка для подключения двух USB 3.2 Gen1 портов, а ещё неподалёку размещена колодка для подключения Thunderbolt платы расширения. Также здесь присутствует замкнутый джампером разъём для подключения внешнего датчика уровня шума (из комплекта поставки) и HDMI выход для подключения дополнительного дисплея с разрешением до 1920×1080 при частоте обновления до 30 Гц.

Рядом с разъёмом основного питания размещены:
— три 4-контактных разъёма для вентиляторов;
— разъём для подключения USB 3.2 Gen2x2 Type-C (Key-A, 20 Гбит/с);
— две кнопки — перезагрузка и включение/выключение.

Верхний правый угол платы характерен наличием трёх 4-контактных коннекторов вентиляторов и ещё двух коннекторов для RGB устройств.

Для питания процессора реализовано два 8-контактных разъёма.

Разъёмы для M.2 накопителей скрыты радиаторами. Интересна реализация их фиксации — никакие винты не требуется, оба радиатора фиксируются поворотными механизмами. Аналогичная система фиксации реализована и для самих SSD, поэтому отвёртка для этой части сборки системы не требуется.

Радиатор для ближнего к процессору SSD характерен большим размером и ребристой структурой.

С самими накопителями радиаторы соприкасаются при помощи термопрокладок. Отдельный радиатор — для одного накопителя, а второй — для трёх одновременно.

Всего в нашем распоряжении доступно четыре M.2 разъёма:
— M2A_CPU (от процессора) поддерживает накопители формата 25110/2580 интерфейсом PCIe 5.0 (x4/x2);
— M2B_CPU (от процессора) поддерживает накопители формата 22110/2280 интерфейсом PCIe 5.0 (x4/x2);
— M2C_SB (от чипсета) поддерживает накопители формата 22110/2280 интерфейсом PCIe 4.0 (x4/x2);
— M2D_SB (от чипсета) поддерживает накопители формата 22110/2280 интерфейсом PCIe 4.0 (x4/x2);

Система охлаждения подсистемы питания состоит из радиаторов в виде двух массивных блоков разной формы, объединённых тепловой трубкой. В боковой секции (в пластиковой декоративной накладке) реализована небольшая подсвечиваемая область — фирменный логотип бренда.

Для отвода тепла используется пара термопрокладок для каждого радиатора.

Подсистема питания основных узлов процессора выполнена по схеме 16+2+2. В основных 16 используются 70 А сборки Infineon TDA21472, ещё две основаны на базе 60 А сборок NCP303160, а ещё две — сборные из пары мосфетов каждая: 4C10C и 4C06C. Работает всё это добро под управлением контроллеров Infineon XDPE192C3B (ядра, SoC) и Richtek RT3672EE (VDD_MISC).

Читать далее: обзор UEFI BIOS и программного обеспечения