Тестирование

Для тестирования был взят процессор Core i9-13900K и память DDR4. Для охлаждения процессора использовалась сборная система на основе компонентов EKWB.

Тестирование производительности — это тема отдельного материала, а сейчас проверим возможности платы в плане работы с памятью и рассмотрим эффективность системы охлаждения.

Полностью номинальный режим работы.

Как такового ручного разгона нет не только у материнской платы (ограничение платформы), но и у самого Core i9-13900K — всё упирается в его уже высокую частоту и температуру, которая достаточно высока. Максимум, что можно сделать зафиксировать тактовую частоту для всех ядер одновременно, а не для нескольких, как предполагает работа технологии Turbo Boost. Модули памяти удалось запустить на частоте 4600 МГц.

Это заметно ускоряет работу памяти по сравнению с номинальным значением.

Теперь самое интересное — о температуре подсистемы питания. Напомним, что от процессора тепло отводится системой жидкостного охлаждения. Энергопотребление процессора на момент тестирования составляло 200 Вт.
Общий вид на плату с процессором под нагрузкой:

Область подсистемы питания.

Температура левой секции радиатора составила около 66°С, температура видимой области подсистемы питания составила около 74°С.

Температура верхней секции радиатора составила около 65°С, температура видимой области подсистемы питания составила около 73°С.

Взгляд со стороны кабелей питания процессора.

Печатная плата снизу в области этой части подсистемы питания прогрелась до 76°С.

Радиатор, установленный поверх Gen4 SSD-накопителя, со своей задачей справился отлично, равномерно разогревшись до 47°С.

Радиатор, отводящий тепло от чипсета, прогрелся до 35°С.



Достоинства и недостатки
Достоинства:
— высококачественная компонентная база;
— эффективная система охлаждения;
— поддержка оперативной памяти DDR4 с частотой свыше 5000 МГц;
— богатый набор современных интерфейсов;
— 3 разъёма M.2 для PCIe Gen4 x4 SSD без ограничений;
— минимум встроенной подсветки;
— простой и удобный интерфейс UEFI BIOS с обновлённой графической оболочкой;

Недостатки:
— значимых не выявлено, хотя ценник достаточно высокий.


Заключение
ASUS TUF Gaming B760-Plus WiFi D4 — материнская плата среднего уровня среди решений на базе чипсетов Intel B760, которая по стоимости ощутимо дешевле решений на базе чуть более функциональных чипсетов Intel Z790. Эта плата разработана для относительно нетребовательных пользователей, кто хочет порадовать себя высочайшей производительностью новых процессоров и высокочастотной оперативной памятью стандарта DDR4 (с учётом некоторых ограничений по количеству модулей памяти и их типам). Изученная в этом материале плата обладает богатым набором современных высокоскоростных интерфейсов, проста и удобна в использовании (установка комплектующих, BIOS, ПО) и позволяет разогнать оперативную память до достаточно высоких значений, что для DDR4 достаточно важно. Подсистема питания и её система охлаждения обеспечивают стабильную работу любого существующего на данный момент процессора — при длительной нагрузке на ЦП, который потребляет свыше 200 Вт, температура силовой части далека до критической и не даёт повода даже задумываться об этом. ASUS TUF Gaming B760-Plus WiFi D4 обладает минимальным количеством встроенной подсветки, но на ней можно найти четыре RGB коннектора для соответствующих светящихся устройств. Каких-либо критичных замечаний к этой плате нет, поэтому она может стать относительно недорогой, но достойной основой для высокопроизводительной системы.