[регулярно обновляется] Сравниваем степень нагрева подсистемы питания материнских плат от разных производителей


Сравниваем степень нагрева подсистемы питания материнских плат от разных производителей

Нагрев подсистемы питания материнской платы — серьёзная тема для некоторых пользователей, так как это напрямую влияет на производительность. В этом материале мы будем собирать коллекцию личных измерений, произведённых в процессе подготовки непосредственно самих обзоров, в которых также присутствуют эти же иллюстрации.

Для производителей: если вы уверены в своей продукции, то не задумываясь связывайтесь с нами и предоставляйте образцы. Они будут протестированы и добавлены в сравнительную таблицу. Нас не интересуют ваши внутренние измерения, мы оперируем только полученными нами же результатами.

Условия для всех материнских плат идентичны: процессор Ryzen 9 3900X; память 16 ГБ G.Skill Trident Z Royal 3600 МГц CL14; прогрев при помощи 2-часовой визуализации изображения при помощи V-Ray Next (видеокарта не задействована). Процессор охлаждается системой жидкостного охлаждения на основе компонентов EKWB. Никакого дополнительного обдува радиаторов и области подсистемы питания нет.

Обновления:
29.08.2019 — первая версия, 4 материнские платы.

Ожидаемые обновления в ближайшее время:
— [добавлено] ASUS ROG STRIX X570-E Gaming
— ASUS ROG Crosshair VIII Hero

Ожидаемые обновления в обозримом будущем:
— MSI (модель точно неизвестна)
— AORUS (модель точно неизвестна)

Пока говорить о явных фаворитах и аутсайдерах рано (количество протестированных плат мало), но на данный момент лидирующую позицию (на основе температуры в видимой области силовых элементов) занимает материнская плата ASUS Pro WS X570 Ace.


Изображения, полученные при помощи тепловизора.

ASUS Pro WS X570 Ace

ASUS Prime X570-Pro

GIGABYTE X570 AORUS Pro

MSI MEG X570 Ace

ASUS ROG STRIX X570-E Gaming