Когда ждать DDR5, насколько будет быстрее HBM3 и 300 Вт питания видеокарте через слот PCI-Express 4.0

Недавно мы публиковали информацию о сроках появления PCI-Express 4.0 в мире, а сегодня появилась информация о возможностях этого интерфейса. Стало известно, что через один слот можно будет передать плате расширения (видеокарта или любая другая) 300 Вт — нас ждут видеокарты без коннекторов дополнительного питания?

SK Hynix и Samsung уже планируют выпускать память HBM3. При чём, Samsung предлагает немного другое обозначение памяти — xHBM или Extreme HBM. Пропускная способность стека такой памяти будет на отметке 2 Тбайт/с. Утверждается, что такая память будет устанавливаться на следующее после Volta (NVIDIA) поколение видеокарт.

Также Samsung продемонстрировала роадмап, где значится и новое поколение оперативной памяти — DDR5. Первые семплы появятся в 2018 году, а массовое производство будет в 2019 году. Модули памяти будут объёмом от 8 до 32 Гб (первые модели) с рабочим напряжением всего 1.1 В, пропускная способность будет практически вдвое увеличена относительно памяти DDR4.