Разгон для новичков. Часть 2. Охлаждение процессора.


Мы продолжаем наш цикл для начинающих оверклокеров.
Материнская плата выбрана, теперь необходимо раскрыть с ее помощью потенциал процессора.
И обязательным условием для этого является качественное охлаждение.

 

 

 

 

 

 

 

 

Сегодня речь о процессорных системах охлаждения (далее – СО) – какие они бывают и о чем стоит подумать перед приобретением.
Для начала – небольшая классификация. Поскольку не существует какой либо официальной версии, мы приведем негласно принятую в большинстве сообществ.
В данной заметке не будут обсуждаться системы жидкостного охлаждения, которые собираются самостоятельно – это удел энтузиастов и совсем другой уровень затрат.
В настоящее время даже в кулерах за $20 применяются тепловые трубки, поэтому мы не будем рассматривать СО, изготовленные без их применения – данные решения предназначены для эксплуатации процессора на номинальных частоте и напряжении, а также не отличаются выдающимися показателями шума.

Итак, по ориентации вентиляторов кулеры бывают двух основных типов:
1) Системы охлаждения ТОП-конструкции. такое название в данном случае не обозначает сверхпроизводительности, оно всего лишь говорит о том, что вентилятор(ы) в данной СО расположены параллельно материнской плате и поток воздуха соответственно направлен к ней \ от нее.
К плюсам данной компоновки можно отнести
– хороший обдув околосокетного пространства и модулей памяти
– как правило, компактный размер (особенно по высоте), что актуально для не слишком широких корпусов
Минусами же являются:
– невозможность (в большинстве случаев) оснастить кулер более чем одним вентилятором для повышения производительности
– как правило, эффективность таких кулеров ниже, чем у решений “башенного” типа
– данные СО не способствуют выводу горячего воздуха из корпуса

 

 

 

 

 

 

 

 

 

2) Так называемые “башни” – это кулеры, в которых вентилятор установлен перпендикулярно материнской плате, соответственно, поток воздуха направлен вдоль нее.
Они бывают одно- и двухсекционные, с различными вариантами количества и расположения теплотрубок, но сути дела это не меняет.
Плюсы данной комоновки
– в силу отсутствия особых ограничений по размерам, именно данные СО являются рекордсменами по эффективности
– есть возможность использовать 2 или даже 3 вентилятора
– способствуют выведению горячего воздуха из корпуса.
Минусы таких решений являются продолжениями плюсов:
– значительная высота – может стать проблемой в узких корпусах, а также зачастую вынуждает снимать боковые вентиляторы
– в 95% случаев ограниченная совместимость с оперативной памятью с высокими радиаторами – перекрывается от 1 до 3 слотов, в зависимости от материнской платы и кулера
– не обдувают околосокетное пространство

Существуют также “нестандартные” системы охлаждения с причудливой формой радиатора, в которых применяются вентиляторы “турбинного” типа (как на большинстве референсных видеокарт ТОП-класса), но эти решения созданы для тех, кому эстетика важнее производительности.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Если внимательно взглянуть на плюсы и минусы приведенных вариантов, то становится понятно, что использование кулеров ТОП-конструкции является зачастую вынужденной мерой из-за ограничений по свободному месту, когда надо собрать достаточно мощную систему в компактном корпусе.

Теперь обратим более пристальное внимание на важные моменты при выборе процессорной СО.
1. Основание радиатора сегодня может быть устроено по-разному. Глобально можно выделить 2 типа оснований
– с технологией “прямого контакта” – в этом случае теплотрубки являются частью основания, а промежутки между ними заполнены алюминием или медью. Это сделано для более эффективной передачи тепла от процессора к теплотрубкам. И здесь сразу необходимо сказать о подводном камне – современные процессоры среднего класса отличаются довольно маленькой площадью ядра, что приводит к неравномерному прогреву тепловых трубок и, как следствие, ухудшению теплоотвода.

– без прямого контакта – в данном случае теплотрубки проходят сквозь толстую медную или алюминиевую пластину, которая уже контактирует с теплораспределительной крышкой процессора. Такие СО практически нечувствительны к размерам кристалла процессора.

Важным моментом является и то, каким образом теплотрубки соединены с основанием. Возможные варианты – термоклей, запресоовка, пайка. Оптимальным вариантом является пайка. еще один важный момент – площадь контакта теплотрубок и основания. Лучше всего, когда они расположены в специальных желобках, а не просто приклеены одной из сторон.

Также необходимо оценить ровность основания (некоторые производители частенько грешат “выпуклыми” основаниями) и качество его обработки.

2. Вентиляторы.
Здесь, помимо производительности, уровня шума и возможностей регулировки, необходимо обратить снимание на возможность замены штатных “вертушек” – при поломке или для достижения лучших показателей шума \ производительности.
Оптимальным вариантом является использование вентиляторов стандартных типоразмеров 120х120х25 мм или 140х140х25 мм.

3. Конструкция радиатора.
Здесь важны площадь рассеивания и продуваемость.
На эти показатели влияют количество ребер, их размер и расстояние между ними.
Общая закономерность такова – чем меньше межреберное расстояние, тем бОльшие обороты вентилятора понадобятся кулеру для раскрытия его потенциала. Следовательно, любителям тишины стоит обратить внимание на СО с относительно редкими ребрами, им обычно достаточно оборотов в районе 700 – 1000, чтобы демонстрировать максимальную или близкую к максимальной эффективность.
Немаловажным моментом является возможность установки более чем одного вентилятора – предусмотрено ли на радиаторе место под него и есть ли в комплекте все необходимое – например, проволочные скобки, используемые, в частности, Scythe и Thermalright.

4. Крепление.
Важна надежность, сила прижима и безопасность.
Наименее предпочтительными являются конструкции, использующие пластиковые защелки, как на BOX-кулерах от Intel, например. Они могут обеспечивать неплохой прижим, однако вызывают сильный изгиб материнской платы и частенько ломаются.
Оптимальным вариантом являются системы, использующие металлические винты и оснащенные так называемым “backplate” – упорной пластиной, устанавливаемой с обратной стороны материнской платы и препятствующей ее изгибу. Да, установка в этом случае более сложная, но надежность того стоит.

Отдельно стоит упомянуть про готовые системы жидкостного охлаждения, предлагаемые, например, под брендом Corsair. Они отличаются невысокой для СВО ценой (около $100 – 120), и на первый взгляд выглядят привлекательно. Однако, как показывают многочисленные тесты, по эффективности и шуму они не в состоянии достигнуть уровня воздушных систем охлаждения за те же деньги, что делает их узкоспециализированным продуктом для случаев, когда разместить крупный суперкулер просто невозможно.

 

Получить помощь или поделиться опытом можно в соответствующей теме в сообществе GreenTech Reviews. 

Поделиться с друзьями